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웨이퍼 공정 상태
14초 패드 및 웨이퍼 헹굼 단계가 플래튼 1 및 2에 사용되었습니다
1600 웨이퍼 확장 실행을 기반으로 하는 TSDA(Tunable Slurry Delivery Arm)를 사용하여 공정 안정성 및 결함 성능 입증
100번째 웨이퍼마다 측정된 결함 및 두께 모니
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수나사의 측정
(3) 암나사의 측정
(4) taper 나사의 측정
6장 Gear 측정
[1] gear 측정법
(1) pitch 측정
(2) 물림검사
(3) 이두께 측정
7장 전원도 및 원통도 측정
[1] 진원도(roundness) 측정
[2] 원통도(cylindricity) 측정
8장 좌표 측정
측정, 측정의 종류와 특징,
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계산
4. 입 찰
2장 건설기계
1. 개 설
2. 건설 기계의 종류
3장 연약지반 처리공법
(1) Sand mat 공법
(2) 구속(拘束) 공법
(3) 압성토(押盛土) 공법
(4) 치환공법
(5) Pre-loading (事前 壓密) 공법
(6) Drain 공법
(7) 침투압 공법
(8) 생석회(Canstic lim
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최소 두께
슬래브의 두께는 테두리보를 제외하고, 슬래브 주변에 보가 없거나 보의 강성비 이 0.2 이하일 경우 다음 값 이상으로 한다.
a. 지판이 없는 슬래브의 경우 : 120mm
b. 지판을 가진 슬래브의 경우 : 100mm
(2) 철근 간격
위험 단면에서의 철
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길이의 비에 따라서 항력이 1의 차이가 있다.
폭과 길이의 비가 무한대 일 경우 항력계수는 2.05이고 폭과 길이의 비가 1일 경우에는 향력계수가 1.05가 된다. 또한 이러한 경우에 Re수가 1000이상일 경우에는 Re수와 항력계수와는 무관하다.
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최소화하는 기술로 확대시켰습니다. 두께를 최소화하기 위해서는 섬세한 연마공정이 필요한데, BG기판은 이를 위한 웨이퍼 고정에 쓰입니다. 저는 고온처리 시 실리콘과 BG기판의 팽창률 차이로 발생하는 변형을 줄이기 위해 다양한 형태의
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