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전문지식 565건

FRAM (Ferroelectrics Random Access Memory) 1. FRAM의 도입 2. 이상적인 비휘발성 메모리, FRAM 3. 전기분극 벡터의 중요성 4. 잔류분극을 이용한 2진법 메모리, FRAM 5. FRAM 커패시터로서 요구되는 강유전 박막의 물성 6. 대표적인 강유전 박막과 신소재의
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  • 등록일 2005.12.22
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FRAM은 강유전체가 커패시터 역할을 한다는 점만 다를 뿐 그 구조와 동작 원리가 D램과 거의 동일하다. F램은 가장 먼저 시장에 상품으로 모습을 드러낸 차세대 메모리 반도체이다. 이미 지난 1995년 미국의 램트론사가 64Kb 제품을 처음 상용화하
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  • 등록일 2007.05.03
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차세대 메모리 반도체는 DRAM과 플래시 램 분야 모두에서 큰 반향을 일으킬 것이 확실하다. - 차세대 메모리의 종류 구분 PRAM FRAM MRAM 동작원리 특정 물질의 상변화 강유전체의 분극특성 전극의 자화 방향 장점 비휘발성, 고속, 고집적화 비휘발
  • 페이지 6페이지
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  • 등록일 2012.03.13
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FRAM,PRAM,RRAM 등의 차세대메모리와 함께 비휘발성 메모리 소자로 유망하다고 볼 수 있다. 따라서 본 논문에서는 정보저장기기의 매우 중요한 분야인 자성을 이용한 기록/저장방식으로의 자기헤드기술과 자기기록매체기술, 그리고 비휘발성 MRAM
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  • 등록일 2004.12.29
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  • 참고문헌 없음
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갖고 있다. ◇ 차세대 반도체의 동작원리 P램은 이름에서 알 수 있듯이 물질의 상태가 변하는 것을 이용해 데이터를 저장하는 방식으로 `결정' 또는 `비결정' 상태에 따라 `0'과 `1'을 표시한다. 이런 성질을 갖는 셀 물질에는 `게르마늄 안티몬
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  • 등록일 2011.01.03
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논문 5건

차세대 비휘발성 메모리 (non-volatile memory) 1-1. PoRAM (Polymer Random Access Memor) 1-2. PRAM (Phase change random assess memory) 1-3. MRAM (Magnetoresistive random access memory) 1-4. FRAM 1-5. ReRAM 2. 비휘발성 메모리 시장 전망 2-1. 대기업 참여 현황 II. 본 론 1. NiO 물
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  • 발행일 2009.06.15
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반도체소자인 태양전지, 전기를 저장하는 축전지, 직류전기를 교류로 변환하는 인버터로 구성된다. 2) 태양광 발전은 연료가 불필요하고 열적 공해와 환경오염이 없으며 소음, 방사능, 폭발 위험이 없고 운전, 유지가 간편하고 무인화가 용이
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  • 발행일 2010.05.31
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차세대 디스플레이로는 유기EL, FED, 3D 디스플레이 등이 있다. 유기 EL이란 전기 에너지를 빛으로 바꾸는 전환 매체로서 유기 물질을 이용하며, 발광 메커니즘으로서는 발광 다이오드에 가깝고, 정류 작용하는 것이다. 이것은 전력 소모가 적고
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  • 발행일 2007.10.10
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  • 저자
반도체 회사들이 공동으로 투자하여 반도체조명회사들을 설립하였으며 이들 회사들이 현재 LED 기술과 시장을 선도하고 있다는 것은 의미하는 바가 크다. 많은 기업들이 당면한 문제 중 가장 심각한 문제로 인식되는 것은 특허 문제일 것이다
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  • 발행일 2010.03.24
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  • 저자
반도체 솔루션 개발로 출발한 레인콤은 2000년 12월 여러 가지 음악 파일 포맷을 읽어 들일 수 있는 멀티 코덱 기술을 적용한 MP3 CD player를 세계 최초로 개발했다. 이 제품은 출시한지 6개월 만에 미국 시장 점유율 1위에 올라섰다. 뿐만 아니라
  • 페이지 24페이지
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  • 발행일 2005.06.10
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취업자료 19건

반도체 기술 전문가로 성장하고 국내 반도체 산업 발전에 기여하고 싶습니다. 중앙대학교 일반대학원 차세대반도체학과는 3차원 적층 반도체 기술 분야의 뛰어난 교수진과 최첨단 연구 시설을 갖추고 있습니다. 저는 이러한 환경에서 학업하
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  • 등록일 2024.03.12
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
차세대 반도체 시장의 경쟁력 확보를 위한 연구개발관리에 투입되어 하이닉스 반도체의최상의품질을널리알리수있는핵심가치창조에앞장 서도록 하겠습니다. 그리고 각 공정들.......<중략> 3.Hynix 가 귀하를 선발해야 하는 이유와 귀하
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  • 등록일 2011.08.29
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
반도체와 관련된 다양한 프로젝트에 참여했으며, 이를 통해 기술적 지식과 실무 경험을 쌓을 수 있었습니다. 제가 대학에서 참여한 가장 중요한 프로젝트 중 하나는 차세대 반도체 소자에 관한 연구였습니다. 이 프로젝트에서 저는 팀을 이
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  • 등록일 2023.12.05
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 전문직
반도체인 현 기술에 안주하지 않고, 끊임없이 노력하고 도전하여 혁신적인 패키징 솔루션 기술개발에 더욱 박차를 가하겠습니다. 3. 고객 존중의 반도체인 항상 고객의 Needs를 파악하고, 고객의 이익과 만족을 먼저 생각하여 향상된 차세대 패
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  • 등록일 2020.11.30
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  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
차세대 메모리 개발로써 가고 있는 방향을 알고 있는가 ? 42 스마트 팩토리의 개념에 대해 설명해 보아라. 43 보일샤를법칙에 대해 설명하시오. 44 반도체에 Si를 쓰는 이유는 무엇인가? 45 열역학 법칙에 대해서 설명해 주세요. 46 반데르발스 방
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  • 등록일 2021.12.15
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  • 직종구분 기타
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