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Thermal evaporator
반도체 공정개론 / 교보문고 / 이살렬 외 2명 공역
반도체 공정기술 / 생능 / 황호정 저
집적회로 설계를 위한 반도체 소자 및 공정 / 정항근 외 2명 진공증착의 기본 개념
박막두께
Thermal evaporator 의 용도
Thermal evaporator
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율로 확대해보니 첫 번째 사진의 Ball의 모양이 원의 형상이 아니라 사각형정도라고 볼 수 있다. 그리고 동그라미 친 부분의 빈 공간도 보인다. 여기에서도 결함이 발견 된 것이다. Ball 모양이 원이 아닌 이유는 Thermal Shock Test에서 Solder가 변하
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Thermal evaporation
- 결정구조나 성분비가 다른 물질의 화합물 성장 가능
주의사항
- 박막재료와의 반응, 확산에 의한 증발원 손상 방지를 위하여 낮은 온도에서 증착하고 적은 양의 박막재료를 사용해야 한다.
- 증발원에 전류 공급을 원활히 하
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Thermal Evaporator, Glass Substrate, Beaker, Crucible, Shadow Mask, Acetone, Methanol, DI Water, N2 Gas, 알루미늄
4. 실험방법
4.1 기판 세정
1) 준비된 glass를Acetone, Methanol, DI Water 순으로 각각 거즈를 이용하여 세척을 한다.
3) 세척 후 N2 기체로 blow drying 한다.
4) 잔류
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Thermal Analysis)을 통해 열분석하고 실험결과 DTA-TGA그래프를 통하여 Al합금의 물리적, 화학적 특성을 분석해 보았다. 여기서 TG는 열중량분석(ThermogravimetricAnalysis)로서 온도에 따른 질량변화를 이용해서 분석하는 것이고 DTA는 시차열분석(Differentia
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