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KAIST 기계공학과 -서론
Thermal & E-beam evaporator?
Thermal Evaporation 란?
Electron Beam Evaporation 란?
-본론
1. Thermal & E-beam evaporator 원리
2. E-beam evaporator (장치)
3. E-beam evaporator 공정 순서
-결론
-참조
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2-1.박막제작방법
2-2. 물리적 증착법 (PVD, Physical Vapor Deposition)
2-3.진공 증착법(Vacuum Evaporation)
2-4. 피복층 조직
2-5. 진공 증착법의 특징
2-6. 적용 범위 및 응용
3.실험장치 및 시약
4. 실험방법
4. 분석
5. 결과 및 토의
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Thermal evaporator chamber 안에 (1)에서 준비된 기판과 시료를 넣는다.
3) RP(rotary pump)와 DP(diffusion pump)을 사용하여 chamber 내의
진공도를 10-5～10-6 torr로 유지시킨다.
4) 박막증착이 가능한 진공도에 도달하게 되면 power supply에 전원을 넣고, 전류를 가
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쉽기 때문이다. PVD
evaporator : thermal, e-beam, laser
sputtering : DC, RF, 마그네트론스퍼터링
step coverage
CVD
homogeneous reaction & Heterogeneous reaction
Mass Transport Controlled vs Surface Reaction Controlled
Thermodynamics vs Kinetics
MOCVD
PECVD
HW-CVD
Furnace
ICP-CVD
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진공도가 low 10-5 torr 이하가 되면 텅스텐 boat에 전류를 인가하여 알루미늄
을 증착한다.
(7) Chamber 내부에 잔류한 알루미늄을 제거하기위해 10분정도 Pumping 후
Chamber 내부를 상압으로 만든다.
(8) 광학현미경, 4-point probe, Stylus을 이용하여 증착된
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