• 통합검색
  • 대학레포트
  • 논문
  • 기업신용보고서
  • 취업자료
  • 파워포인트배경
  • 서식

논문 3건

모델링한 대상 각각의 두께에 대한 온도 분포를 보여 준다. ◈REPORT 스킨용기 사출성형 해석 (산학협동과제 보고서) -3조- 학번: 이름: 학번: 이름: 담당: 제출일:2008.12.10 1. 제품형상 및 격자형상 2. Modeling 작업 수행 1) CATIA 모델링 작업
  • 페이지 11페이지
  • 가격 4,000원
  • 발행일 2009.07.17
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
모델링회사인 반도체 기술 연구소(Semiconductor Technology Research)도 Auger recombination을 지지한다. 반면, 버지니아 연방 대학의 Hadis Morkoc 그룹은 슈베르트의 전자유출(홀이 양자우물에 비효율적으로 주입되는 데서 기인하는 것으로 여겨지는) 이론을
  • 페이지 10페이지
  • 가격 1,000원
  • 발행일 2009.12.14
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
모델링 3. 전력 배분제어 및 배터리 SOC 제어 4. 선행연구 검토 Ⅳ 결론 및 제언 참고문헌 Abstract. 표 목 차 <표Ⅱ-1> 버스길이와 최대 비트 전송률 그림목차 <그림Ⅲ-4> 배터리전류에 대한 C프로그램 시뮬레이션과 Matlab/Simulink
  • 페이지 30페이지
  • 가격 5,500원
  • 발행일 2008.11.19
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
이전 1 다음
top