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조 : 상분석은 X-ray diffractometer(Rigaku, RTP 300RC, Japan)를 이용 하여 30㎸~15㎃의 조건에서 Cu target를 사용하여 분석, 미세구조는 각 시편을 SiC연마지와 다이아몬드 페이스트에서 경도 및 파괴인성 측정시의 조건으로 연마한 후 SEM(Philips, XL-30, Netherlands)을 이용하여 관찰.
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