목차
1. 실험 목적
2. 사전 조사
3. 실험 준비물
4. 실험 방법 및 순서
5. 실험 결과
6. 고찰 및 토론
2. 사전 조사
3. 실험 준비물
4. 실험 방법 및 순서
5. 실험 결과
6. 고찰 및 토론
본문내용
먼저 (A)사진과 (B)사진을 비교하면 (A)사진의 경우에는 현상액을 과도하게 도포하여 침투액이 미처 현상되지 않아 결함의 유무를 알 수 없었다. 그에 비해 (B)사진의 경우에는 현상액을 적게 도포하여 결함과 결함이 아닌 부분이 명확하지 않아서 실험이 실패된 경우였다. 이를 토대로 조별 토론을 한 결과 현상액의 정확한 도포가 침투 탐상 검사에서 중요하다는 것을 알게 되었다. 그리고 세척 처리 시 너무 강하게 와이프올로 세척을 해서 결함 사이로 스며든 침투액이 세척이 되어서 실험결과가 명확하게 나오지 않았다는 의견도 있었다. (C)사진과 (D)사진은 결함을 표시한 사진이며 사진에서 알 수 있듯이 각각 5.5mm, 5.0mm 그리고 7.0mm의 결함이 나타났다. 결함 중 이번 실험으로 관찰된 결함의 종류는 표면 결함으로 침투 탐상 검사를 통해서 검사할 수 있는 외부와의 연결이 되어있는 결함으로 우리 조는 결론을 내렸다. 하지만 시험편의 용접부와 용접영향부에 발생한 결함은 가공처리를 통해서 제거가 되어서 결함을 발생할 수 없었다. 침투 탐상의 경우는 실험자의 숙달된 기술이 없다면 결함을 판별 및 허위 결함을 만들게 되어 정확한 판별이 힘들고 정확한 크기를 측정시 현상제의 손상이 발생하고 침투제 및 현상제의 정확한 도포가 힘들었다. 침투 탐상 검사는 간단하고 쉬운 방법이지만 눈에 띄이는 결함을 찾기는 쉬워도 미세한 결함을 찾기에는 힘든 것으로 생각되었다. 미세한 결함을 찾기 위해서는 먼저 검사는 할 때에 침투 탐상검사를 사용하고 방사선 및 초음파 검사를 한다면 좀더 미세한 결함을 찾을수 있을것이라고 판단하였다.
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