목차
전자빔 가공 개요 및 적용사례 (Electron-Beam Processing)
❶ 전자빔 가공의 개념
❷ 전자빔 용접의 구성 및 원리
❸ 전자빔 용접의 장점
❹ 전자빔 용접의 단점
❺ 전자빔 용접의 적용 사례
❶ 전자빔 가공의 개념
❷ 전자빔 용접의 구성 및 원리
❸ 전자빔 용접의 장점
❹ 전자빔 용접의 단점
❺ 전자빔 용접의 적용 사례
본문내용
전자빔 가공 개요 및 적용사례 (Electron-Beam Processing)
1. 전자빔 가공의 개념
╋━━━━━━━━━━─────────
❖ 전자빔은 전자총에서 방출되는 전자빔을 물체에 쬐어서 금속 ·보석류 그 밖의 재료를 가공하는 가공법
❖ 전자빔 : 음극 필라멘트를 가열하면 열 전자가 방출되는데 이것을 음극과 양근간의 높은 전 압으로 가속하여 형성된 전자의 흐름.
❖ 전자빔 가공: 전자의 흐름을 10-4 ~ 10-6 Torr의 진공에서 가공물에 투사.
❖ 전자의 운동에너지->충돌에너지->열에너지 로 되어서 가공
2. 전자빔 용접의 구성 및 원리
╋━━━━━━━━━━─────────
■ 전자빔 용접 (Electron beam welding, EBW)
≪ 그 림 ≫
전자는 전기적으로 가열되어 필라멘트(W, Ta, LaB6)에서 방출되는 열전자를 이용한다. 필라멘트와 양극간에 고전압(보통 60-150KV)을 인가하여 전자를 가속하며 필라멘트 근방에는 그리드 또는 Wehnelf 라는 제3의 Bais전극을 배치하여 필라멘트와 양극간의 공간전위분포를 형성하고, 가속된 전자는 양극중앙에 있는 홀을 통과하여 공간에 방출되어 전자빔으로 된다. 제3의 전극 전위를 제어하여 필라멘트에서 양극에 흐르는 전자의 양(전자빔 전류치)을 제어한다. 전자총에서 방출되는 전자빔은 확산되면서 진행되므로 전자기렌즈(특수형상의 자계)로 인해 집속되며, 집속된 전자빔은 용접실로 들어가 피용접물과 충돌한다. 이때 용접시의 전자빔 전력밀도는 108-109 W/cm2에 달한다.
2. 전자빔 용접의 구성 및 원리
╋━━━━━━━━━━─────────
■ 전자빔 용접 (Electron beam welding, EBW)
≪ 그 림 ≫
전자 빔을 이용한 각종 가공에 필요한 파워 밀도
1. 전자빔 가공의 개념
╋━━━━━━━━━━─────────
❖ 전자빔은 전자총에서 방출되는 전자빔을 물체에 쬐어서 금속 ·보석류 그 밖의 재료를 가공하는 가공법
❖ 전자빔 : 음극 필라멘트를 가열하면 열 전자가 방출되는데 이것을 음극과 양근간의 높은 전 압으로 가속하여 형성된 전자의 흐름.
❖ 전자빔 가공: 전자의 흐름을 10-4 ~ 10-6 Torr의 진공에서 가공물에 투사.
❖ 전자의 운동에너지->충돌에너지->열에너지 로 되어서 가공
2. 전자빔 용접의 구성 및 원리
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■ 전자빔 용접 (Electron beam welding, EBW)
≪ 그 림 ≫
전자는 전기적으로 가열되어 필라멘트(W, Ta, LaB6)에서 방출되는 열전자를 이용한다. 필라멘트와 양극간에 고전압(보통 60-150KV)을 인가하여 전자를 가속하며 필라멘트 근방에는 그리드 또는 Wehnelf 라는 제3의 Bais전극을 배치하여 필라멘트와 양극간의 공간전위분포를 형성하고, 가속된 전자는 양극중앙에 있는 홀을 통과하여 공간에 방출되어 전자빔으로 된다. 제3의 전극 전위를 제어하여 필라멘트에서 양극에 흐르는 전자의 양(전자빔 전류치)을 제어한다. 전자총에서 방출되는 전자빔은 확산되면서 진행되므로 전자기렌즈(특수형상의 자계)로 인해 집속되며, 집속된 전자빔은 용접실로 들어가 피용접물과 충돌한다. 이때 용접시의 전자빔 전력밀도는 108-109 W/cm2에 달한다.
2. 전자빔 용접의 구성 및 원리
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■ 전자빔 용접 (Electron beam welding, EBW)
≪ 그 림 ≫
전자 빔을 이용한 각종 가공에 필요한 파워 밀도
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