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전자빔 가공 개요 및 적용사례 (Electron-Beam Processing)
1. 전자빔 가공의 개념
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❖ 전자빔은 전자총에서 방출되는 전자빔을 물체에 쬐어서 금속 ·보석류 그 밖의 재료를 가공하는 가공법
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전자빔,이온빔,X-Ray)기계적 방법(절삭가공, 연삭)전기화학적 방법
Bottom-up 방식 : 물질의 최소 단위인 원자나 분자를 자유자재로 조작하여 원하는 기능, 구조체를 형성하는 기술
비용문제나 자원문제가 해결될 수 있는 장점
새로운 기술로
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개요 및 국내외 동향분석”, IITA, 2003. 8.
정민화, “RFID 국제표준화 동향”, 한국전자고학회지, 2004. 4.
◎ 논문
유비쿼터스 기반 RFID를 이용한 신 유통 물류체계 구축에 관한 연구
RFID시스템의 주요성공요인과 성과측정에 관한 연구
효율적 물
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SEM(Secondary Electron Microscope)의 개요-------- 7
- SEM의 원리 ----------------------------------------- 8
- 선원(線源) -------------------------------------------9
TEM(Transmission Electron Microscope)의 개요----- 10
- 초고압전자 현미경(超高壓電子顯微鏡)------------- 11
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개요
2. 한국의 반도체
3. 차세대 반도체 산업비전 및 발전전략
4. 차세대 반도체 총괄기획
5. 주요 핵심기술 산업
* 차세대 IT SoC *
* 나노기술개발 *
Ⅲ. 결 론
1. 차세대 반도체의 예측되는 전망
2. 결어
※ 부록 - 세계 10대 반
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