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기계로는 래핑머신 •호닝머신 등이 있다. 표면을 문질렀을 때, 연삭도 아니고 탁마도 아닌 경우가 있는데, 이것을 연마라고 할 때도 있다. 따라서 연마라고 했을 경우에는 연삭 •탁마 •연마를 포함해서 말할 때와 좁은 뜻의 연마
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측정실험은 진동수가 다른 여러 빛을 쪼여주면서 그에 따른 저지전압을 측정하면, 플랑크 상수를 구할 수 있다는 내용이다. 빛의 진동수를 변화시켜가며 저지전압V0 값을 측정한 후 위의 이론에서 보았듯이 의 관계식에서 진동수에 따른 저지
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실험이 10V로 전압을 고정시켜서 작은 전압과 큰 전압과의 차이를 볼 수 없었다는 것이 아쉬웠다. 참고로 검류계가 정측이 안 되는 경우 그것은 검류계의 한계 값을 넘어서는 것이므로 분로저항을 연결하여 저항을 분산시켜 검류계의 측정범
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{ 2gh } { M+m } over { m } CDOT { T } over { 2 pi R } sqrt { gl }
로 되고 이 식에서 v가 산출된다.
4. 결과
L
Lcos
theta
theta
평균
theta
DELTA
h
v
1
80.5cm
65.13cm
35
37
36
36
14.37cm
48.48cm/s
2
80.5cm
60.29cm
41
42
41.5
41.5
20.21cm
57.50cm/s
3
80.5cm
54.90cm
48
47
49
47
25.60cm
64.71cm/s
4
80
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= Vo-Eb = i×Ra
VRb = Eb - Ec = i×Rb
VRc = Ec = i×Rc
Vo -( VRa + VRb + VRc ) = Vo - ( Vo - Eb + Eb - Ec + Ec )
= Vo - i×(Ra+Rb+Rc)
= 0 1. 멀티테스터에 의한 전입 및 전류의 측정
2. 멀티테스터에 의한 저항의 측정
3. 건전지의 내부저항 측정
4. 직렬 회로
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측정을 한다.
☞ 게이지 블록과 피측정물의 온도는 일정한 온도 조건에서(20°C가 가장 이상적이다) 비교 측정 작업을 한다.
☞ 연삭, 밀링 등의 가공 작업 또는 게이지를 검사할 때는 게이지 블록의 보호 블록을 사용하게 한다
☞ 사용 후에는
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1.전자기파의 종류
2.빛의 성질
3.자기파의 일반적 성질
4. 굴절률
5. 임계각 (Critical angle)
6. 스넬의 법칙
7. Abee 굴절계
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비트
01:16비트
10:자동 재장전
11:금지
허용
외부클럭
00:13비트
01:16비트
10:자동재장전
11:2개 8비트
0
금지
CPU/6
금지
CPU/6
R/W
R/W
R/W
R/W
R/W
R/W
R/W
R/W
R/W
리셋값
0
0
0
0
0
0
0
0
타이머 1은 외부 게이트 핀 TxG를 사용해 카운터 레지스터의 입력을 제어할
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가 두꺼운 것이 요구되면 상당히 긴 시간이 소요된다.
※ Reference
- Introduction to solid state physics,7th edition (Charles Kittle)
- http://smdl.snu.ac.kr/Lecture/semi_process/data/ch101.ppt
- http://home.mokwon.ac.kr/
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