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종류의 긋기 경도계는 거의 사용되지 않는다.
3. 각종 경도의 비교
4. REFERENCE
―재료시험/ 도서출판 청호/ 유홍균 외2 / 137P~166P
―재료시험법/ 동명사/ 스도우 하지메/ 157P~190P
―구글 이미지 1. 경도 시험의 목적과 형태
① 압입경도시험
②
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부식,피로,열회 등
PS: 잠정 규격
주조용 알루미늄 합금을 나타내는 기호는 단련용 합금과는 달리 미국과 일본의 규격이 환전히 다르며 ks의 경우 일본의 jis규격을 참조하여 제작되었다. 미국의 경우 일본이나 한국에 비해 주조용 합금의 종류
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원리등을 알게 되었다. 비록 이온화 게이지는 고장이 나서 직접 만져 보지는 못했지만, 레포트를 쓰면서 그에 대한 자료를 찾게 되었고 그래서 그 작동 원리를 알게 되었다.
진공을 만드는 펌프 또한 여러 가지인 것을 알았고 그 중 로터리 펌
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Plating 의 장점
◎ Ion Plating 의 원리
※ DC-diode 아르곤 방전
※ 아르곤 방전에서 음극에서의 충돌
※ 실제 ion plating 방전
◎ ION-PLATING 장비 및 공정
※ 장비
※ 공정
◎ 개발 방향
※ 상업적인 PAPVD 계
※ Coating에서의 변수
◎ reference
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금속을 산 등이 들어 있는 수용액 중에 단시간 담그는 처리를 산침지라고 하며, 도금 직전에 담그는 것은 소재의 표면에 남아 있는 알칼리를 중화하고, 전처리 때 생긴 얇은 산화층을 제거해서 표면을 활성상태로 만들어 주는 역할을 말하며
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화학반응 공정 - 산화(oxidation) 공정
반도체 제조의 주요 화학반응 공정 - 화학기상증착(CVD) 공정
CVD 반응장치
에피택시(Epitaxy) 공정
* 액상 에피택시(LPE)
* 기상 에피택시(VPE)
식각(Ecthing) 공정
*건식 식각(dry etching)
웨이퍼 세정(wafer cleaning)
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활 성능을 향상 시킬 수 있도록한다. 벨로우즈 형상으로 구성되어 외륜과 중동축 사이에 부트 밴드를 통하여 장착되는 등속 조인트용 부트에 있어서 이것은 내부에서 상기 중동축과 부트 밴드로 결합되는 일측으로부터 상기 중동축과의 접촉
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활용되고 있 다.
<그림 1-20.1 PLD 기본원리>
◎ 참고문헌 : 반도체 제조장치 입문, 전전 화부, 성안당
집적회로 설계를 위한 반도체 소자 및 공정, 정항근, 홍릉과학
실리콘 공정기술 입문, 김종성, 동영 출판사
박막공학의 기초, 최시영, 일진
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많이 무전해 도금을 통하여 이 위에 도금을 하게 된다.
따라서 도금의 목적에 따라 적당한 도금방법을 선택하여 알맞은 도금을 하여야겠다. 1. 실험제목
2. 실험목적
3. 실험이론
1) 화학환원도금
2) 화학환원도금의 종류
4. 고찰
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금속니켈과 도금액에 넣어준 후 전류 1암페어를 넣어주었더니 니켈에 있던 전자가 황동시편으로 이동하게 되었다. 이러한 과정을 통하여 황동시편에 금속니켈이 얇게 도금이 되었다는 사실을 확인할 수 있었다.
전기도금을 이론상으로만 접
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