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공정
Oxidation process → Photo Resist Coating → Exposure Process→ Development Process → Etching Process → Ion implantation → CVD → Metallization
Package 공정
EDS test → Sawing →Die Bonding → Wire Bonding →Molding
검사공정 * IC Design 과정
* 반도체 제작 과정
→ Cry
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검사표준의 설정기능
2.품질의 측정기능
3.표준과 측정결과의 비교기능
4.양 /불량 또는 합격/불합격의 판정기능
5.양/불량 또는 합격/불합격 물품의 처리기능
6.품질정보의 제공기능
공정(물품) 흐름에서 본 검사
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검사 방법
⑴전수검사 : 모든 제품을 검사함
⑵Lot 별 샘플링 검사 : N개의 시료에서 추출한 시료로 집단의 상태를 시료판정함.
⑶관리(공정) 샘플링 검사 : 제조공정관리, 공정검사조정, 검사의 체크 목적.
⑷무검사 : 검사를 하지 않음, 그러나
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검사의 기능]
합격, 불합격을 판정하는 검사표준의 설정
품질의 측정
표준과 측정결과의 비교
합격, 불합격의 판정
합격, 불합격의 처리
품질정보의 제공
[검사의 종류]
1. 검사가 행해지는 공정에 따른 분류
A. 수입검사, B
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1. 적용 범위
캐드라인에서 생산되는 모든 기판 조립품의 검사에 적용한다.
2. 목적
본 기준은 캐드라인에서 생산되는 제품에 대한 판별 기준을 설정하여 제품의 품질을 유지하기 위함이다.
3. 적용 원칙
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