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전문지식 1건

반도체소자의 제조공정
절단(Sawing) 웨이퍼상의 수 많은 칩들을 분리하기 위해 다이아몬드톱을 사용하여 웨이퍼를 전달한다. 16. 칩 집착(Die Bonding) 낱개로 분리되어 있는 칩 중 EDS 테스트에서 양품으로 판정된 칩을 리드 프레임 위에 붙이는 공정이다. 그림3. 와이
반도체소잡 규고봉절단, 단결정성장 웨이퍼 표면연마, 반도체소자의 제조공정,
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  • 등록일 2009.11.10
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