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게 13초정도가 소요된다. 하지만 더 확실한 patterning을 위해 20초 동안 overdevelop을 한다. 그 후 DI water에 wafer를 담가서 더 이상 develop이 진행되지 않도록 한다. develop이 끝나면 wafer 표면의 DI water를 blowing(N2)으로 제거한다.
5. Hard baking
Develop으로 PR
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팹(Fab) 방법
2. 대학의 레버리징
3. 인텔의 이익영역모델
4. 중앙연구소의 한계와 변화
Ⅳ. Intel의 새로운 미래 전략
1. 유비쿼터스 전략
2. 전자제품, 커뮤니케이션 마켓 공략
3. 더블 히트(Double Hit) 전략
4. 전자산업을 흔들어라
5. 개발
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팹(Fab) 방법
2. 대학의 레버리징
3. 인텔의 이익영역 모델
4. 중앙연구소의 한계와 변화
◎ 인텔의 새로운 미래 전략 ◎
1. 유비쿼터스 전략
2. 전자제품(CE)과 커뮤니케이션 마켓이 주요 표적
3. 더블 히트(Double Hit) 전략
4. 전자산업을 흔
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MEMS 란?
이 기술을 말 그대로 전자기계 소자를 육안으로는 보이지 않을 정도로 작은 마이크로 규모로 제작하는 기술
MEMS 의 역사
1960년대 초 실리콘 가공기술에서 시작
미세 기계요소 즉, 밸브, 모터, 펌프 기어
실리콘 기판위에 압력센서
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팹센터(소장 이희철)는 공동연구를 통하여 실리콘 나노선(silicon nanowire)과 SONOS(Silicon-Oxide-Nitride-Oxide-Silicon) 기술을 결합하여 세계에서 가장 작은 8nm급 3차원 차세대 비휘발성 플래시 메모리 소자를 개발하는데 성공하였다. 이번에 개발된 3차원
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