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빵판의 회로도를 잘 비교해 보면 이해하는데 훨씬 도움이 많이 되었다.
*멀티테스터는 반듯히 측정하고자하는 값에 레버를 돌려놓고 측정하고 저항은 저항만 병렬 연결하여 측정하고 전압은 병렬, 전류는 직렬 연결하여 측정한다.
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저항 그리고 두께를 측정함으로써 특성을 관찰한다.
5. 실험보고서
1). 증착된 알루미늄의 비저항
(1). 알루미늄 질량 = 0.1g
면저항(mΩ/sq)
두께(nm)
비저항(ρ)
1
2
3
4
5
평 균
(2). 알루미늄 질량 = 0.2g
면저항(mΩ/sq)
두께(nm)
비저항(ρ)
1
2
3
4
5
평 균
2)
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저항 그리고 두께를 측정함으로써 특성을 관찰한다.
5. 실험보고서
(1) 증착된 알루미늄의 비저항
가. 알루미늄 질량 = 0.1g
면저항(mΩ/sq)
두께(nm)
비저항(ρ)
1
2
3
4
5
평 균
나. 알루미늄 질량 = 0.2g
면저항(mΩ/sq)
두께(nm)
비저항(ρ)
1
2
3
4
5
평 균
(2
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실험목적
◇ 실험원리
◎ 키르호프(Kirchhoff)의 법칙
제 1법칙
제 2법칙
◎ 옴(Ohm)의 법칙
◎ 저항의 연결
- 직렬연결
- 병렬연결
◎ 저항의 색 표시
◇ 실험 기구 및 재료
◇ 실험방법
◎ 직렬회로
◎ 병렬회로
<<결과보고서>>
◇
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보고서에서 설계한 S/H 회로를 구현하고, 그 동적을 확인하시오.
예비보고서에서 설계한 A/D 변환기를 구현하고, 그 동작을 확인하시오.
실험 결과
위 회로에서 R을 8개로 연결하여서 SW를 on-off해 가면서 Volatage 값을 확인
00000000
-0.010V
00000001
0.00
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