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공정장비는 국산화가 미흡한 실정으로 연간 40억원을 투입하여 CVD, Track장비 등 전공정장비의 개발을 우선적으로 지원하며, 향후 300mm웨이퍼 시대 및 D램의 고집적화,고속화에 대비 시스템집적반도체 기술개발사업을 통해 국산화가 미진한 장
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소자이다. 숫자, 문자, 기호 등 표시용량이 적은 소형제품에 주로 사용되어 왔으나 지금은 고밀도 그래픽표시까지 가능하여 조만간 풀컬러, 대표시용량의 형광표시판도 상품화된 전망이다.
-밝기면에서 우수하여 표시품위가 뛰어나고 응답
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무선통신
2. 고유번호 식별
3. 특화된 통신 범위
4. 저전력 동작
5. 저비용
6. 폭넓은 대역폭
7. 다양한 표준 수용
IV. 반도체 신소자 기술
1. 나노 신소자 기술
2. 융합반도체 기술
3. 안테나와 센서 기술
4. 유비쿼터스 RFID
V. 맺는 말
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및 리더십
<7> 기술 및 업무 관련
<8> 직무 적합성
<9> 윤리 및 가치관
<10> 커뮤니케이션 능력
<11> 스트레스 관리 및 업무 효율성
<12> 창의성 및 혁신
<13> 글로벌 마인드
<14> 지속가능성 및 사회적 책임
<15> 미래 전망 및 자기 개발
<16> 위기
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- 강상구, 어드북스, 2005
삼성신화의 원동력 특급인재경영 - 김영안, 이지북, 2004
삼성과 싸워 이기는 전략 - 이용찬, 살림, 2004 1. 삼성전자 소개
2. 채용 관리
3. 직무 관리
4. 보상 관리
5. 노사 관리
6. 교육훈련 관리
7. HRM 전망
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