|
반도체의 농도가 이라 하면
이므로
이다.
이상적인 조건에 의해 메탈과 반도체의 일함수는 같아야 하므로
4.1~4.2의 일함수를 갖는 금속은 일산화탄소 Co -> 4.18eV 이다.
② p-type 사용시의 메탈
이므로 .
이다.
이상적인 조건에 의해 메탈과 반
|
|
|
반도체의 시대가 올 것으로 전망된다. 인공지능 기술이 더 발전하게 되면 테크 기업들이 지금처럼 엔비디아의 GPU를 이용할 필요 없이 자사 제품이나 서비스에 꼭 맞는 칩 생산에 나설 것이기 때문이다. 알테라를 인수한 인텔, 자일링스를 인
|
|
|
칩을 공동개발, 생산, 판매하기로 합의했으며 일본의 도시바사와는 플래시메모리를 공동개발하는데 성공했다.
지난 95년에는 도시바사와의 가전제품용 반도체, 64메가 플래시 메모리 공동개발, LCD 구동용 반도체 공동생산, 일 후지쓰사와의
|
|
|
칩들을 분리하기 위해 다이아몬드 톱을 사용하여 웨이퍼를 절단한다.
▣ 제16단계 : Chip 접착 (Die Attach)
낱개로 분리된 Chip 가운데 제대로 작동하는 것만을 골라내어 Lead Frame위에 올려 놓는다. Lead Frame이란 반도체에서 지네발처럼 튀어나온 부
|
|
|
칩은 외부와 전기 신호를 주고받을 수 없으며 외부 충격으로부터 쉽게 손상될 수 있어서 이들 업체에서는 칩을 낱개로 잘라낸 후, 전자기기에 장착되기 위해 포장하는 패키징(packaging) 작업을 시행한다. IDM(종합반도체회사), 파운드리 기업은
|
|
|
칩을 리드 프레임 위에 붙이는 공정이다.
17. 금속연결(Wire Bonding)
칩 내부의 외부연결단자와 리드프레임을 가는 금선으로 연결하여 주는 공정이다.
18. 성형(Molding)
연결 금선 부분을 보호하기 위해 화학수지로 밀봉해 주는 공정으로 반도체
|
|
|
반도체 산업과 수많은 반도체 제품에 근본적인 변화를 가져올 것이다. 반도체 산업의 퓨전 기술에서는 여러 산업 분야에서 활용 가능한 다양한 측면의 솔루션을 제공할 수 있도록 하나의 칩에 다양한 기능을 구현해 보다 소형화 되고 집적도
|
|
|
반도체 소자 -김종성 역- (2002, 대웅출판)
2) 반도체 소자 공정 기술 -최성재 역- (2006, 청문각)
3) KSIA (한국반도체 산업 협회) ; http://www.ksia.or.kr/
4) 삼성전자(주) ; http://www.sec.co.kr/ 1. 메모리(Memory)란?
2. 메모리의 종류
1) 메모리의 분류
|
|
|
칩이나 CDMA용 칩, DVD 플레이어용 칩, 디지털 카메라용 칩, 스마트 카드 등과 간이 대량생산이 가능하고, 향후 기술의 진보가 가시적인 분야를 집중 육성하려고 합니다.
반도체 사업총괄의 이윤우 사장도 다음과 같이 말하고 있다.
"비메모리
|
|
|
반도체 시장을 대체할 수 있는 유일한 대안기술의 위상을 확보할 수 있을 것으로 전망된다.
현재 나노바이오칩 기술은 생명공학과 전자공학의 급속한 발전에 힘입어 미국, 영국, 이탈리아 등을 중심으로 기업과 대학연구소에서 수행되고 있
|
|
메뉴펼치기
