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engineer-invented-chip-changed-world
http://www.itworld.co.kr/insight/51120
http://news.koita.or.kr/rb/?c=9/10&uid=398 ;한국산업기술진흥협회 뉴스
http://www.kdjpeace.com/home/alsdream/nobellist/B25h4000a.html [a.잭 킬비와 집적회로(IC, Integrated Circuit)가 적용 된 마이크로 칩]
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자기기상의 Java 내장에도 민감하게 대응하고 있다. 한편 전자기기들을 서로 연동하여 분산 동작케 하는 시스템인 Jini는 Jini환경에서 칩만 내장하면 네트워크에 접속된 대형컴퓨터에서부터 TV, 전자렌지, 디지털 카메라, 스마트카드 등의 모든
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Driver IC를 포함한 구동회로부가 설치되어야 한다. 구동회로는 다층 PCB형태를 취하며 회로부품은 박형화와 고밀도화를 위하여 Surface mounting Technology(SMT)기술을 이용한다. Driver IC는Tape Carrier Package(TCP)형태로 제작되어 PCB와 Panel사이에 연결된다.
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IC제조에 있어 주된 CVD 공정들의 예
CVD 방법의 장점
CHIP Package 종류와 두께
LEAD 삽입형 IC Package
표면실장형 IC Package
BGA (Ball grid array)
BGA SPEC
SOJ SPEC
QFP (Quad Flat Package)
LGA (Land grid array)
Wafer 두께의 발전
Evolution of Chip Packages
Wafe
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칩을 BCD to 7-Segment Decoder/Driver이라고 부른다.
- 세그먼트 방식의 숫자 표시 소자로서 최대 7개의 세그먼트로 숫자를 표시하는 방식. 7개 모두 통전하면 8의 숫자가 된다. 이 실험에서는 7 세그먼트 디코더 드라이버와 7세그먼트 LED, IC동작에 대하
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