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공정기술, 황호정 저, 생능출판사
공정플라즈마 기초와 응용, Alfred Grill 저, 정진욱 역, 청문각
직접회로 제조를 위한 반도체공정 및 장치 기술 , 이형옥 저, 상학당
박막공정의 기초, 최시영 외 공저, 일진사
나. 논문
최근의 대체세정제와
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공정
2-5-1.유기반도체 박막성막공정
2-5-2.유기게이트 절연박막 성막 공정
2-5-3.금속전극 공정
2-5-4.유기박막 형상화 공정
2-6.유기절연체의 특성
2-6-1.유전율
2-6-2.내열성
2-6-3. 계면특성의 최적화
2-6-4.고평탄화
2-6-5.고른평
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잘 녹이는 액체를 사용하여, 내부의 공기를 녹인다음 온도를 떨어뜨려서 공기를 뱉아내게 하는 과정을 연속으로 일어나게 하는 장치입니다. 1.박막 공정 정의
2.박막 공정 개요
3.박막 제조 공정
4.기타 부가 공정
5 진공과 진공증착
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공정
▶ 스퍼터링 코팅의 종류
▶ 스퍼터링의 응용
▶ 기체 방전
▶ Target 표면의 반응
▶Substrate 표면반응
▶ 스퍼터링 효율에 영항을 미치는 인자 : 이온에너지, 이온 조사 각도,
이온종류
▶ 스퍼터링 공정 장치 개발
▶ EC
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Layers
AlAs(희생층)과 Wafer 또는 Active layer 사이 존재
HF로 부터 Wafer(GaAs substrate) 보호 역할 1. 박막형 Ⅲ-Ⅴ족 태양전지 제작
1) Thin-Film Solar Cell 주요 공정
2) 재사용 wafer vs. New wafer 성능 비교
2. 실습결과 정리(Single Junction, Triple Junction)
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