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박막에 속한다.
◈열증발 증착법
도선에 흐르는 전기의 순수 저항을 이용하여 가열하는 방법으로 텅스텐, 티타늄 등을 이용하거나 접점저항을 이용하여 가열함.
①증발 과정시 증발체는 보통 높은 진공 상태에서 열 이 가해짐(P<10Torr)
②압
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박막 ·반도체박막 ·절연박막 ·화합물 반도체박막 ·자성(磁性)박막 ·유전체(誘電體)박막 ·집적회로 ·초전도(超電導)박막 등이 진공 증착법(증기 건조법)을 위시하여 전기 도금법, 기체 또는 액체 속의 산화법, 화합물 열분해법, 전자빔 증착
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박막 성장 방법 중의 하나인 ‘때려내기(Sputtering)에 의한 박막 증착’방법의 원리를 이해하고, 실제로 실리콘 기판에 Cu 박막을 증착해보는 실험이었다.
진공증착법에는 크게 물리적증착, 화학적증착이 있고, 이 중 스퍼터링은 물리적 증착에
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진공 (Low vacuum)
1기압 ~ 10-3 Torr, Rough Vacuum
기체 상태의 분자 수량이 진공용기 내부 표면에 부착되어 있는 분자 수량보다 많은 상태
응용
Food process, Freeze drying, Distillation,
박막 증착(Sputtering, LPCVD : Low pressure
Chemical Vapor Deposition)
플라즈마
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박막공정
1.1. 박막공정의 정의
1.2. 박막공정의 과정
2. 세척
3. 증착
3.1. 증착의 정의
3.2. 증착의 종류
3.3. 증착의 요구 조건
4. PVD
4.1. PVD의 정의
4.2. PVD의 특성
4.3. 진공증착법
4.3.1. 진공증착법-열 증발 증착법(순수저항이
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진공도는 torr 이하로, 에 대한 유량비를 각각 0%, 1%, 2%, 4% 그리고 6%로 변화시켰다. 타겟 표면의 불순물을 제거하기 위하여 Ar가스 하에 5분간 pre-sputtering 한 후 시료의 두께가 대략 50nm 5nm가 되도록 증착하였다.
1-2. 전기적 특성 평가 (I-V)
NiO 박막
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제 3 장. 실험 방법 30
제 1 절 기판 및 시약 준비 30
제 2 절 OTS 증착 31
제 3 절 MIS 커패시터의 제작 34
제 4 장. 실험 결과 38
제 1 절 누설전류 특성 38
제 2 절 펜타센 증착 표면 43
제 5 장. 결 론 51
참고문헌 52
Abstract 55
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박막 태양전지 기술현황”, 세리미스트, 제 8권, 제 5호, 2005년 10월.
14. 권세한, 이정철, 강기환, 김석기, 윤경훈, 송진수, 이두열, 안병태, “ Na 확산과 Ga 첨가에 따른 동시진공증발법으로 제조된 CIGS 박막
과 Cds/CIGS 태양전지의 특성, 태양에너
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진공기술의 박막 제조기술을 활용하기 위한 Win-Win 전략의 일환으로 제휴를 맺었다. Pioneer사도 자사의 양산경험과 SEL사의 저온poly-TFT을 활용하기 위하여 제휴관계를 맺고 있으며, 소니사는 도요타사와 제휴하였다. 또한 한국의 삼성SDI는 NEC의
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진공, 가스 액정으로 형성되어 있으며, OLED는 기판상에 층 고체 박막을 형성하여 (박막,경량, 충격저항력, 유연성 제공) 있다.
OLED와 다른 구조를 가지고 있는 CRT, PDP 그리고 전계를 이용한 FED는 높은 전압을 이용하여 화소를 나타낸다. LCD panel
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삼한박막진공(주)에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황, 관계사
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진공 장비의 원리를, 반도체공정 수업을 통해 8대 공정에 대한 전문지식을 익혔습니다. 3학년부터는 학부연구생으로 OO대와의 협력 프로젝트에 참여하며 실무 역량을 기르고 있습니다. 저는 학부연구생의 리더로서 기판에 금속 박막을 증착하
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진공 플라즈마에 대한 지식은 공정을 이해하는데 큰 도움이 될 것입니다.
세 번째로 반도체 공정실습에서는 Inductor역할을 하는 웨이퍼를 제작하였습니다. 이 과정에서 노광,식각,증착 등 여러 공정을 직접 진행해보면서 반도체 공정에 대한
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박막 균일도 테스트 중 불량이 반복되던 문제에 대해, 초기 진공챔버 설정값이 과도하게 보수적이라는 점을 지적했고, 이를 수정한 테스트를 제안해 불량률을 절반 이상 줄인 경험이 있습니다. 이후 이 수치는 표준조건으로 반영되었습니다.
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증착하기 위해 박막 증착 기술을 응용했습니다. 감압 환경을 조성하여 재료가 일정 두께로 증착되도록 제어했고, 이를 통해 기포 제거 효율을 극대화한 유체 소자를 완성할 수 있었습니다. 이 과정은 실제 반도체 공정의 deposition 기술이 어떻
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보시고는)고체확산론을 배웠는데 고체확산론에서 고체확산 방식을 말해라
Si의 결정구조는 어떻게 되는가?
대학원 입학후 무엇을 하고 싶은가?
(박막증착을 하고 싶다고 대답함)증착방법에는 어떤 방법이 있는가?
Mobility가 무엇인가?
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