반도체소잡

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하고 선형적인 특성을 나타내는 것을 음성 접촉이라 한다. 정류작용은 금속과 반도체 사이의 장벽에 의해 이루어진다.- 금속화 공정에서 일어날수 있는 여러 가지 현상들 1. Junction Spiking 2. 알칼리 이온의 침투 3. 전기적 이동( electromigration ) 4.

반도체소잡 규고봉절단, 단결정성장 웨이퍼 표면연마, 반도체소자의 제조공정,

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등록일 2009.11.10
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