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전문지식 15,776건

반도체 제조공정에 대한 전반적인 이해를 위한 실험으로 우리는 이번에 그 제조공정의 일부만을 선택하여 실험하였다. 우리가 한 실험은 세정→ 증착→ PR도포→ Pre bake→ 노광→ 현상 →Rinse→ Post bake→ Etching 과정을 하였다. 증착과정에서 s
  • 페이지 26페이지
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  • 등록일 2007.08.28
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 있음
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포함하는 기체를 도입하여 조절한다. ◎참고문헌 및 자료 출처 - Robert F. Pierret, 박창엽 역, 반도체소자공학, 교보문고, 초판, 1997, pp.149-164 반도체 공정과정 1. 산화 2. 확산 3. 이온주입 4. 리소그래피 5. 박막증착 6. 에피택시
  • 페이지 10페이지
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  • 등록일 2013.07.01
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 있음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
공정의 실현 등에서 유리하며, 최근 많이 채택되고 있는 기술이다. 참조 NECST @ KNU 반도체공정교육및지원센터 IHS Technology (http://www.displaybank.com/) 신기술융합형 성장동력사업(http://blog.naver.com/mest_crh/150118453465) 나노종합 기술원(http://blog.naver.com/n
  • 페이지 8페이지
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  • 등록일 2015.10.01
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
3조 제출일 : 2016. 5. 23 1. 반도체공정실습실에서 사용한 실험실습 기자재 정보와 각각의 사용법(간략하게) 2. 특수가공 수업에서의 실습내용 및 역할 계획 3. 실험(실습)일지 4. 실험(실습) 결과물(실습과정을 확인할 수 있는 자료 및 사진)
  • 페이지 4페이지
  • 가격 1,500원
  • 등록일 2021.12.30
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
공정을 말한다. ☞ 반도체공정중 매우 중요한 공정의 하나이며 특히 진동에 매우 민감하다. ▣ 제9단계 : 현상공정 (Develop & Bake) 일반 사진 현상과 동일하다. 현상액을 웨이퍼에 뿌리면 웨이퍼는 노광과정에서 빛을 받은 부분과 받지 않는 부
  • 페이지 10페이지
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  • 등록일 2006.05.01
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
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논문 89건

LED의 전반적인 설명과 LED의 제조공정방법에 대한 내용이 수록되어 있습니다. 1. LED의 실험배경 및 목적 2. LED란 무엇인가? 3. LED의 특징 및 응용분야 4. LED PKG제조공정 및 성능 비교 실험 5. 실험 일정 6. 참고자료
  • 페이지 21페이지
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  • 발행일 2015.09.08
  • 파일종류 피피티(ppt)
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  • 저자
 Ⅰ. 머리말 Ⅱ동북공정 1. 동북공정 2. 동북공정의 추진과정과 배경 3. 동북공정의 추진목적 4. 동북공정의 연구항목 5. 동북공정의 문제점 Ⅲ. 중국의 고구려사 왜곡 실체와 고구려의 한국사적 위치 1. 중국의 고구려사 왜곡
  • 페이지 26페이지
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  • 발행일 2009.01.21
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
공정에 대한 한국 역사학계의 대응 과정, 학자들의 여러 견해만을 언급하고 필자 본인의 견해는 결여된 것이 부족하다. 또한 과정을 되짚어보고 양상만을 드러내는 것을 과연 앞으로 논의의 과제로 삼을 수 있을지에 대한 의문이 남는 논문이
  • 페이지 5페이지
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  • 발행일 2007.10.07
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
공정 3.1 CIGS 태양전지 연구 필요성 및 개요 3.2 CIGS 태양전지의 핵심 제조기술 3.2.1 기판(Substrate) 3.2.2 배면전극(Back contact) 3.2.3 광흡수층 3.2.4 완충(Buffer) 층 3.2.5 윈도우(Window) 층 3.2.6 반사방지막과 전극 3.2.7
  • 페이지 52페이지
  • 가격 3,000원
  • 발행일 2009.02.03
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
반도체 테스트의 일반적인 사항과 소프트웨어, 하드웨어에 대한 개론적인 설명 및 반도체 테스트의 테스트 아이템별 세부적인 설명 및 절차와 DFT(Design for Test)에 대한 간략한 설명을 나타내고 있다. 그 외의 테스트 후공정에 사용되는 장비에
  • 페이지 57페이지
  • 가격 3,000원
  • 발행일 2008.12.24
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
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  • 저자

취업자료 2,178건

있는 성과를 내고, 회사의 성장에 기여하고 싶습니다. 한화세미텍 반도체후공정 장비 공정개발 자기소개서 1.성장과정 및 성격의 장단점 2.한화세미텍에 지원한 동기 및 포부 3.지원분야에 있어 자신의 차별화된 경쟁력을 기술
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반도체 후공정 장비 생산관리 팀에서 기여하고 싶습니다. 한화세미텍 반도체후공정 장비 생산관리 자기소개서 1.성장과정 및 성격의 장단점 2.한화세미텍에 지원한 동기 및 포부 3.지원분야에 있어 자신의 차별화된 경쟁력을 기
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발전에 함께 할 수 있기를 기대합니다. 한화세미텍 반도체후공정 장비 소프트웨어 개발 자기소개서 1.성장과정 및 성격의 장단점 2.한화세미텍에 지원한 동기 및 포부 3.지원분야에 있어 자신의 차별화된 경쟁력을 기술
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  • 등록일 2025.03.20
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  • 직종구분 기타
반도체 후공정 장비 품질관리 팀에서 기여하고 싶습니다. 한화세미텍 반도체후공정 장비 품질관리 자기소개서 1.성장과정 및 성격의 장단점 2.한화세미텍에 지원한 동기 및 포부 3.지원분야에 있어 자신의 차별화된 경쟁력을 기
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성공을 지원하고, 회사의 발전에 기여하고자 합니다. 한화세미텍 반도체후공정 장비 고객상담 자기소개서 1.성장과정 및 성격의 장단점 2.한화세미텍에 지원한 동기 및 포부 3.지원분야에 있어 자신의 차별화된 경쟁력을 기술
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서식 1건

가격 : 1,000
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