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현상(디벨로프)
2학년 A반 3조
제출일 : 2016. 5. 23 1. 반도체공정실습실에서 사용한 실험실습 기자재 정보와 각각의 사용법(간략하게)
2. 특수가공 수업에서의 실습내용 및 역할 계획
3. 실험(실습)일지
4. 실험(실습) 결과물(실습과정을 확인
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것이다.
*리프트 오프(Lift-off)
- 기판에 PR을 입히고, 현상을 한 후, 스퍼터링을 사용하여 박막증착까지의 과정이 c이다. 여기에서 PR을 떼어 내는 과정을 리프트 오프라고 한다.
PR을 산화용액, 즉 Solvent를 사용하여 PR을 제거 하는 것이다. 이 과
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공정기술, 대영사, 1997, pp.149
6.반도체 산업 및 반도체 재료 산업의 실태와 전망, 데이콤 산업연구소,1998,pp.117 단결정 성장공정
연마공정
Epitaxial 공정
노광공정
박막형성공정
현상액도포공정
노광공정
에칭공정
Resist 제거
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공정을 말한다.
☞ 반도체공정중 매우 중요한 공정의 하나이며 특히 진동에 매우 민감하다.
▣ 제9단계 : 현상공정 (Develop & Bake)
일반 사진 현상과 동일하다. 현상액을 웨이퍼에 뿌리면 웨이퍼는 노광과정에서 빛을 받은 부분과 받지 않는 부
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공정이 trimming이다. Trimming에는 laser trimming과 chemical trimming이 있으며 laser trimming은 저항 편차를 기준으로 1 %, chemical trimming은 0.1 % 정밀도로 맞출 수 있다.
12. 참고문헌
- 만도 생산기술팀
- http://www.ofthinfilm.com/thinfilm/thinfilm.htm
- 반도체 관련 정보
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