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실리콘 웨이퍼 표면에 얇고 균일한 실리콘 산화막을 형성 시키는 공정이다
▶산화공정은 습식산화와 건식산화가 있다.
≪ 그 림 ≫ 1. 반도체란?
2. 산화공정
▪ 습식산화, 건식산화
3. 사진공정
▪ 사진공정 과정
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반도체 소자의 집적
실리콘 웨이퍼로부터 시작하여 앞서 설명한 박막형성, 사진공정, 식각공정 및 dopant공정 등이 반복적으로 수행되면 최종적으로 원하는 구조를 가진 소자가 얻어진다. 공정이 완료된 웨이퍼는 검사 장비를 통해 제대로 공
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사진공정시 스테퍼 (반도체제작용 카메라) 의 사진 건판으로 사용된다.
○ 리드프레임 (lead frame)
보통 구리로 만들어진 구조물로서, 조립공정시 칩이 이 위에 놓여지게 되며 가는 금 선(金線)으로 칩과 연결된다. 이렇게하여 IC칩이
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사진공정시 스테퍼 (반도체제작용 카메라) 의 사진 건판으로 사용된다.
○ 리드프레임 (lead frame)
보통 구리로 만들어진 구조물로서, 조립공정시 칩이 이 위에 놓여지게 되며 가는 금 선(金線)으로 칩과 연결된다. 이렇게하여 IC칩이
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반도체산업 위축을 극복하고 있고, 경제산업성과 5개 업체가 차세대 반도체기술 표준화를 추진하고 있음. 광학기술의 발달로 사진공정 장비의 생산을 주도하고 있으며 모든 공정분야 반도체 장비기술이 우위를 점하고 있음.
3. 한국의 기술개
반도체 메모리, 기술 비메모리, 반도체산업 - 정의, 범위, 관련기업, 주요 생산품, 시장구조, 유망분야, 국내외 기술개발동향, 기술발전전,
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