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실리콘 웨이퍼 표면에 얇고 균일한 실리콘 산화막을 형성 시키는 공정이다
▶산화공정은 습식산화와 건식산화가 있다.
≪ 그 림 ≫ 1. 반도체란?
2. 산화공정
▪ 습식산화, 건식산화
3. 사진공정
▪ 사진공정 과정
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반도체 소자의 집적
실리콘 웨이퍼로부터 시작하여 앞서 설명한 박막형성, 사진공정, 식각공정 및 dopant공정 등이 반복적으로 수행되면 최종적으로 원하는 구조를 가진 소자가 얻어진다. 공정이 완료된 웨이퍼는 검사 장비를 통해 제대로 공
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반도체산업 위축을 극복하고 있고, 경제산업성과 5개 업체가 차세대 반도체기술 표준화를 추진하고 있음. 광학기술의 발달로 사진공정 장비의 생산을 주도하고 있으며 모든 공정분야 반도체 장비기술이 우위를 점하고 있음.
3. 한국의 기술개
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공정은 크게 TFT공정, Cell공정, Module공정 세 부분으로 나뉜다. 위의 그림은 첫 번째 공정인 TFT 공정을 나타내고 있으며 반도체 공정과 많은 유사함을 가지며 증착공정(deposition) 및 사진식각공정(photo lithography), 식각공정(etching)을 반복하여 유리
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사진 및 식각 공정에 들어가기 위해 mask 제작을 하였다. 반도체 공정은 마이크로 단위로 이루어지는 공정이므로 우리는 패턴의 선택에 있어서 micro - paterning을 표현할 수 있는 삼족오 문양을 선택하였다.
삼족오 문양은 미세패턴을 잘 표현해
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반도체라는 특성으로 인해 처리속도, 전력소모, 수명 등의 제반사항에서 큰 장점을 보여 각종 전자제품의 전자표시부품으로 각광받고 있다. 그리고 높은 휘도의 제품들이 생산되면서 앞으로 조명기구의 역할도 대치할 수 있을 것이다. 기존
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사진
그림 8 구속조건을 완료한 사진-1
그림 9 구속조건을 완료한 사진-2
3.3 로봇의 시뮬레이션
로봇의 시뮬레이션은 각 부품에 작용하는 힘을 중심으로 실행을 했다.
그림 1 구속조건을 준 뒤 시뮬레이션을 돌렸을 때의 사진이다. DAFUL은 시뮬
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반도체 테스트의 일반적인 사항과 소프트웨어, 하드웨어에 대한 개론적인 설명 및 반도체 테스트의 테스트 아이템별 세부적인 설명 및 절차와 DFT(Design for Test)에 대한 간략한 설명을 나타내고 있다. 그 외의 테스트 후공정에 사용되는 장비에
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공정, Guide to, 작자미상, IT SoC Magazine
[16] LED 산업동향 및 주요이슈, 최재호, 전자장보센터(EIC), 2007. 8
[17] LED조명, 한국에너지자원기술기획평가원, 그린에너지 전략 로드맵, 20009. 4 제 1 장 서 론 4
제 2 장 본 론 5
2.1 LED의 기초적 원
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반도체 Package공정 중 최근 high performance, 경박단소의 패키지 요구에 가장 부합되는 package로 WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)에 대한 요구가 커지고 있다. 그 외에 Flip chip 기술을 위한 Wafer bumping기술 또한 최근 시장에서 그 요구가 증가를 하고 있다.
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후, SFA반도체의 공정엔지니어로서 제품 품질 향상과 공정 최적화를 이루는 것을 목표로 하고 있습니다. 이를 위해 먼저, 회사의 기존 공정에 대한 철저한 이해를 바탕으로 문제를 분석하고 개선 방안을 제시할 것입니다. 최신 기술 동향을 지
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다양한 실험을 통해 공정의 특성을 이해하고, 새로운 공정 기술을 개발하는 데 필요한 기술을 익히게 되었습니다.
인턴십 경험을 통해서는 실제 반도체 제조 환경에서의 문제 해결 능력을 키웠습니다. 반도체 제조업체에서 인턴으로 근무하
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현장 실무 역량을 토대로 공정 최적화와 신기술 개발에 기여하고자 하며, 글로벌 경쟁력 강화에 일조하는 기술자가 되고자 지원했습니다.
Q2. 본인의 성격적 장점이 반도체 공정기술 업무에 어떻게 도움이 될까요?
꼼꼼함과 책임감이 강점으
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동향에도 관심을 가지고 지속적으로 학습하여 기술 경쟁력을 확보하고 있습니다.
Q5. 입사 후 단기 목표와 장기 목표는 무엇인가요?
단기적으로는 반도체연구소의 공정 기술과 장비, 연구 프로세스를 신속히 습득하여 실무에 빠르게 적응하는
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반도체 전공정 간단 요약
-. Photo
: 트랙 / 스캐너로 구분되어있으며, 트랙에서는 감광액 도포, Bake 작업을 하며 이후 스캐너로 이동해서 미세 회로 패턴이 새겨진 Mask 위에 노광을 해서 원하는 패턴을 Wafer 위에 새기는 작업이다. 1. 반도체
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