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로 발생하는 데이터를 분석 관리하는 컴퓨터 프로그램)을 적용한다.
- 컴퓨터 프로그램을 이용하기 때문에 반복적인 단순 업무를 축소하고, 정확도가 향상된다.
테스트 공정에서 분류된 반도체에 대해서 리페어 시스템을 구축하여 재활용도
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Test의 약자로 완성된 반도체의 패키징 및 테스트를 수행하는 반도체 후공정 업체이다. 보통 파운드리 공정에서 만들어진 칩에 대한 후공정을 담당한다. 파운드리 공정에서 만들어진 칩은 외부와 전기 신호를 주고받을 수 없으며 외부 충격으
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Reliability Analysis of Highway Bridges", Probabilistic Fracture Mechanics and Fatigue Methods: Applications for Structural Design dna Maintenance, ASTM STP 798, J. M. Bllom and J. C. Ekvall, EDs., American Society for Testing and Materials. pp. 184-204
(6) Shaaban, H. and Albrecht, P. (1985), "Fati
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반도체의 발전
- 1974년 12월 6일 : 한국 반도체를 삼성이 인수
- 1982년 1월 5일 : 국내 최초 반도체 연구소 준공
- 1983년 12월 1일 : 64K D램 개발
- 1984년 10월 8일 : 256K D램 개발
- 1986년 12월 22일 : IBM 품질 테스트 통과
- 1986년 7월 13
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Test)
ㆍ반도체 패키징 및 테스트 수탁
기업(반도체 후공정 업체)
ㆍ파운드리 공정에서 만들어진 칩
- 외부와 전기 신호를 주고
받을 수 없음
- 외부 충격으로 손상되기
쉬움
ㆍ패키징(packaging)
- 칩을 낱개로 잘라낸 후,
전자기기에 장착되기
뒤
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테스트하고 최적화하는 데 있어서 가장 좋은 위치에 있다.
ㅇ 지금까지는 반도체와 하드웨어가 생태계의 중심이었다면 앞으로는 소프트웨어가 생태계의 중심이 될 것이다. 하드웨어 혁신이 느려지자 소프트웨어 회사가 직접 하드웨어를 설
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신뢰성을 상당히 높일 수 있다.
5) 윤리적, 도덕적 자세
개인적인 친분관계라든가 감정적인 것에 좌우되는 평정은 관리자로서 피해야 하며 업무상의 업적 능력 근무태도에 한정해야 한다. Ⅰ. 들어가며
Ⅱ. 인사고과의 신뢰성 (reliability)
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TESTING
COMPUTER를 이용하여 PACKAGE의 외부전극에 PROBE 바늘을 접촉시켜, 제품의 전기적 특성의 이상유무를 판별, 양품만을 선별해내는 공정
VISUAL INSPECTION
전기적 특성을 판별하여 양품의 제품을 최종적으로 이물질의 부착, 오염, 흠집 등의 외관
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두고 구입하나, 사용하면서 평가
기준은 고장발생으로 소요되는 비용, 시스템의 가동률, 운용비가 중요 변수가 됨 1.신뢰성 공학 기초 이론
2.MIL-HDBK-217 예측 방법 PART STRESS 분석
3.Prediction Method
4.ORT’s MTBF Plan ORT 부문별 Test 항목
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신뢰성 개념
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(1) 신뢰성(Reliability)
1) 개념
연구대상에 대해 반복 측정했을 때 결과가 얼마나 일관성 있게 나타났는가를
판단하는 것 (비체계적 오차가 적을수록 높은 신뢰성)
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