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반도체 제조공정에 대한 전반적인 이해를 위한 실험으로 우리는 이번에 그 제조공정의 일부만을 선택하여 실험하였다. 우리가 한 실험은 세정→ 증착→ PR도포→ Pre bake→ 노광→ 현상 →Rinse→ Post bake→ Etching 과정을 하였다.
증착과정에서 s
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진공 : 공기 분자의 수가 없거나 적은 상태
진공의 단위 : 진공의 정도는 압력으로 나타냄.
MKS 단위로는 Pa가 쓰이나, 통상 Torr를 많이 사용. I. 박막 및 진공기술.
II. 진공에 대한 물리적 사항.
III. 진공 펌프.&nb
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조립/검사설비
☞유틸리티
-공기, 질소, 진공, 초 순수, 전기 등 제반 공정에 필요한 요소들을 통틀어 일컫는 말. 1.반도체 란?
2.반도체 특성
3.반도체 제조공정
4.반도체 응용
5.우리나라 반도체기술
6.미래 반도체 기술
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진공도의 단위
3. 절대 진공도와 게이지 상의 진공도
4. 진공펌프의 용량 단위
5. 진공도에 따른 진공 영역의 구분
6. 진공펌프의 종류
7. 진공 펌프의 원리
1) 로타리 베인 펌프
2) 로타리 피스톤 펌프
3) 로타리 기어
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제조공정
- 반도체인 TFT공정에서 생산된 TFT기판과 Color Filter공정에서 생산된 C/F기판을 접합시키고 그 사이에 액정을 주입하는 공정
1). 초기세정
- Glass를 TFT line 투입전 초순수 등을 이용하여 Glass표면에 묻어 있는 불순물을 제거하는 공정
- 각
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