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전문지식 1,082건

공정의 실현 등에서 유리하며, 최근 많이 채택되고 있는 기술이다. 참조 NECST @ KNU 반도체공정교육및지원센터 IHS Technology (http://www.displaybank.com/) 신기술융합형 성장동력사업(http://blog.naver.com/mest_crh/150118453465) 나노종합 기술원(http://blog.naver.com/n
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  • 등록일 2015.10.01
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
공정의 실현 등에서 유리하며, 최근 많이 채택되고 있는 기술이다. 참조 NECST @ KNU 반도체공정교육및지원센터 IHS Technology (http://www.displaybank.com/) 신기술융합형 성장동력사업(http://blog.naver.com/mest_crh/150118453465) 나노종합 기술원(http://blog.naver.com/n
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  • 등록일 2015.10.01
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 있음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
, 코일을 상하로 이동시켜 봉 전체를 단결정으로 만든다. 참고문헌 - 반도체소자공정기술 저 자 : Michaelquirk, Juliam serda원재 출판사 : 청문각 - 알기쉬운 반도체공정 저 자 : 박욱동, 박광순 공역 출판사 : 대명사 - LG 실트론 홈페이지 
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  • 등록일 2008.10.07
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  • 참고문헌 있음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
반도체의 제조에 있어 리소그래피, CVD(화학 증기 증착법), 웨이퍼 클리닝에도 쓰이고 있고, 의학 분야에서는 안과, 피부과, 정형외과 및 암 치료에서도 쓰이고, 산업에서는 레이저 용접, 레이저 절단, 레이저 표면경화에 응용되고 있고 심지어
  • 페이지 17페이지
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  • 등록일 2004.12.08
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 있음
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반도체 제조공정에 대한 전반적인 이해를 위한 실험으로 우리는 이번에 그 제조공정의 일부만을 선택하여 실험하였다. 우리가 한 실험은 세정→ 증착→ PR도포→ Pre bake→ 노광→ 현상 →Rinse→ Post bake→ Etching 과정을 하였다. 증착과정에서 s
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  • 등록일 2007.08.28
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논문 6건

LED의 전반적인 설명과 LED의 제조공정방법에 대한 내용이 수록되어 있습니다. 1. LED의 실험배경 및 목적 2. LED란 무엇인가? 3. LED의 특징 및 응용분야 4. LED PKG제조공정 및 성능 비교 실험 5. 실험 일정 6. 참고자료
  • 페이지 21페이지
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  • 발행일 2015.09.08
  • 파일종류 피피티(ppt)
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  • 저자
반도체 테스트의 일반적인 사항과 소프트웨어, 하드웨어에 대한 개론적인 설명 및 반도체 테스트의 테스트 아이템별 세부적인 설명 및 절차와 DFT(Design for Test)에 대한 간략한 설명을 나타내고 있다. 그 외의 테스트 후공정에 사용되는 장비에
  • 페이지 57페이지
  • 가격 3,000원
  • 발행일 2008.12.24
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 발행기관
  • 저자
반도체 Package공정 중 최근 high performance, 경박단소의 패키지 요구에 가장 부합되는 package로 WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)에 대한 요구가 커지고 있다. 그 외에 Flip chip 기술을 위한 Wafer bumping기술 또한 최근 시장에서 그 요구가 증가를 하고 있다.
  • 페이지 20페이지
  • 가격 2,000원
  • 발행일 2008.12.24
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 발행기관
  • 저자
반도체라는 특성으로 인해 처리속도, 전력소모, 수명 등의 제반사항에서 큰 장점을 보여 각종 전자제품의 전자표시부품으로 각광받고 있다. 그리고 높은 휘도의 제품들이 생산되면서 앞으로 조명기구의 역할도 대치할 수 있을 것이다. 기존
  • 페이지 33페이지
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  • 발행일 2008.12.09
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
공정, Guide to, 작자미상, IT SoC Magazine [16] LED 산업동향 및 주요이슈, 최재호, 전자장보센터(EIC), 2007. 8 [17] LED조명, 한국에너지자원기술기획평가원, 그린에너지 전략 로드맵, 20009. 4 제 1 장 서 론 4 제 2 장 본 론 5 2.1 LED의 기초적 원
  • 페이지 31페이지
  • 가격 3,000원
  • 발행일 2010.03.24
  • 파일종류 한글(hwp)
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  • 저자

취업자료 356건

공정 엔지니어에게 중요한 자질은 자신이 맡은 단위공정에 이슈가 발생했을 때, 문제를 인식하고 분석하여 정상화하는 것입니다. 저는 프로젝트를 수행하며 생긴 이슈들을 분석하고 규명하며 문제를 개선해 나갔습니다. 이 경험을 통해 길러
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  • 등록일 2025.04.06
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
반도체 장비와 관련된 필요한 지식과 자기계발에도 노력하고 있습니다. 학부시절 배운 이론적 지식과 실무를 좀 더 쉽게 배우기 위해 자세히 공부하였습니다. 노광, 식각, 클리닝 & CMP, 박막, 확산 등 반도체 공정에 단계별로 업무에 사용되는
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  • 등록일 2024.01.25
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
반도체 물성과소자 등을 수강하며 반도체에 대해 간접적으로 배울수 있었습니다. 배운 이론적 지식과 실무를 좀 더 쉽게 배우기 위해 자세히 공부하였습니다. 노광, 식각, 클리닝 & CMP, 박막, 확산 등 반도체 공정에 단계별로 업무에 사용되는
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  • 등록일 2021.10.12
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
등을 수강하며 반도체에 대해 간접적으로 배울수 있었습니다. 배운 이론적 지식과 실무를 좀 더 쉽게 배우기 위해 자세히 공부하였습니다. 노광, 식각, 클리닝 & CMP, 박막, 확산 등 반도체 공정에 단계별로 업무에 사용되는 장비들 그리고 8대
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  • 등록일 2021.11.08
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
반도체 물성과소자 등을 수강하며 반도체에 대해 간접적으로 배울수 있었습니다. 배운 이론적 지식과 실무를 좀 더 쉽게 배우기 위해 자세히 공부하였습니다. 노광, 식각, 클리닝 & CMP, 박막, 확산 등 반도체 공정에 단계별로 업무에 사용되는
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  • 등록일 2021.10.25
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  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
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