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기술 및 영업비밀, 특허권 등의 사용을 허락하는 동시에 제조, 노무, 재무, 점포관리 등 경영전반에 걸쳐 지도와 조언을 함으로써 자기가 제공하고 있는 것과 동동한 품질을 갖는 제품 또는 서비스를 일반 수요자에게 제공하는 것을 목적으로
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Ⅱ-1 탄소나노튜브의 제조
Ⅱ-1 탄소나노튜브의 물성
Ⅱ-1 이용가능 분야
Ⅱ-1 문제점
제 3 장 결 론
Ⅲ-1 문제점 해결
Ⅲ-1 탄소나노튜브의 전망
제 4 장 참고문헌
제 5 장 요약
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기술은 포토레지스트 도포에서 시작되어 포토레지스트제거로 끝나는 일련의 공정이지만, 그 과정의 각 스텝은 모두 상호간에 영향을 주고받기 때문에 개별적으로 취급할 수 없다.
◎ 참고문헌 : 반도체 제조장치 입문, 전전 화부, 성안당
집
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기술은 포토레지스트 도포에서 시작되어 포토레지스트제거로 끝나는 일련의 공정이지만, 그 과정의 각 스텝은 모두 상호간에 영향을 주고받기 때문에 개별적으로 취급할 수 없다.
◎ 참고문헌 : 반도체 제조장치 입문, 전전 화부, 성안당
집
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공정기술, 황호정 저, 생능출판사
· 한국과학기술정보연구원, 이상학 연구보고서
· Introduction to Micro-electronic Fabrication(2/E), Richard C. Jaeger
· http://std.etri.re.kr/
· http://ftp.computernet.pe.kr/jd4-1-1.htm
· http://www.pnk.co.kr/sear/word/read.asp?no=968
· http://kr.e
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공정기술’, 생능출판사, 1999
[5] 윤현민, 이형기, '반도체 공학', 복두출판사, 1995
[6] 이종덕, '실리콘집적회로 공정기술', 대영사, 1997
[7] 신현국, 'CVD/ALD 재료 기술 동향', (주)유피 케미컬, 2005
[8] 김상훈, ‘Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition’, 전
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제조공정가를 상용화 단계까지 낮출 수는 있지만, 상대적으로 단위전지의 대면적화가 어렵고 반응가스의 밀봉이 어렵기 때문에 필수적인 구성부품으로 분리판이 필요하기 때문에 이에 대한 기술의 확보가 필요하다.
⑤ SOFC의 각각의 시스템(
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기술 작성자 정석균
http://blog.naver.com/nanomate/110009231736
- 하이닉스|작성자 표
- [화성 = 김웅철 기자] < Copyright ⓒ 매일경제.> ♣ IC(집적회로)의 제작공정
1. 반도체 개요
2. 반도체의 제조
1) 웨이퍼 제조공정
2) 웨이퍼 가공공정
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기술과 생산라인 보유
모든 공정 자체 소화
주로 대량 생산으로 경쟁력 제고
- 원가절감으로 인한 가격경쟁력 확보
- 빠른 타이밍으로 시장선점
디자인 -> 팹(FAB) -> 조립(Assembly) -> 검사(Test)
주로 메모리생산 기업들 반도체란
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금속재료와의 비교 복합재료의 정의
복합재료의 조건
복합재료의 공정기술
SiC-TiC 복합재료 제조공정
복합재료의 용도와 특성
항공기의 복합재료사용
복합재료 항공기 부품 개발(뉴스)
복합재료와 금속재료와의 비교
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