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있다. 1. 능동 소자와 수동 소자의 차이
2. Hwang's Law
3. 전기 전도도와 열전도도의 차이
4. 군사용 단위가 아닌 mil 단위와 OZ에 대해서
5. Solder 접합부의 수명 예측
6. LCD Module 법에 대해서
7. 초음파 발생법과 파장 종류에 대해서
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모듈 적층 형태로 영역이 확장되고 있고, MCM 기술의 연장선 상에서 SIP 및 SOC 기술이 발전되어 가고 있다.
플립칩 기술은 저가형 범핑 기술과 유기 기판에서의 플립칩 기술이 복합된 DCA 기술이 주목을 끌고 있으며, 언더필 물질, 공정 개선, 신
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LCD)와 전형적인 CMOS 회로 제작에 기초한 고유의 컬러 640 ´ 480 픽셀의 굴절 액정 디스플레이의 제작도 성공하였다. 여러 가지 다양한 기술 (백 라이트, 컬러 필터, 편광자, 저 전압 electroluminescent 물질, 광학계 등)이 저가격, 백 라이트 효율 향상,
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lcd_gotoxy(0, 0);
sprintf(temp, \"adc value : %d\", adc_data);
lcd_puts(temp);
}
}
6. 오차 및 분석
- 이번 실험에서는 오차가 일어나지 않았다. 실험 결과가 예상대로 완벽하게 나왔다.
나머지는 내가 생각한 다른 가능성들이다.
- 첫째로, 소자의 불확실성이다.
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수동소자를 결합하여 하나의 시스템으로 구성하고자하는 노력을 하고 있다. 일례로 Philips 는 수동소자와 MMIC를 결합한 모듈을 발표하였다. 그림 8 은 반도체 공정기술을 이용하여, 수동, 능동소자를 집적한 GPS 수신기의 개념도이다. 개별저항
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