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실험 꽈정의 등온, 등압의 조건 불충분
2. 실험 과정에서 물의 단열 조건 불충분
3. 실험 계측기 자체의 오차
4. 계측 과정에서 실린더 높이 계측의 정확도 불출분
이러한 이유로 인해 실제 열효율은 위에서 구한 이론 열효율에 비해 낮을 것이
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이용된다. 선 스트레인 게이지는 스트레인 게이지 보급 초기에 주로 사용되었고 직경 13~25㎛의 저항선(동,니켈계 합금)을 격자상으로 가공해서 베이스에 부착시킨 것이고 현재는 콘크리트용 등 일부에 사용되어 지고 있다.
2.반도체 스트레
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자동차 LED
<그림6-1> HVPE의 개략도
<그림6-2> (Ga+In) 혼합소스 합성 개략도
<그림6-3> 3족 질화물 반도체의 격자상수에 따른 에너지 밴드갭
<그림6-4> GaN기판 성장 과정
<그림6-5> Porous GaN layer
<그림6-6> Void in Porous GaN layer
<그림6-7> HVPE법으로 온도
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보고서 (한국과학기술정보연구원 )
6. 반도체 광원(LED) 시장 동향 및 전망 (저자 안선영, 주간기술동향 통권 1234호)
7. LED 산업 - 국내 조명용 LED 시장은 얼마까지 성장할까? (DAISHIN RESEARCH)
8. http://candela.co.kr/bbs/view.php?id=notice&no=3
9. http://www.hwit.co.k
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◎고체플라스마 [固體-, solid-state plasma]
◎플라스마발광법
◎플라스마의 핵융합 연구
◎플라스마엔진 [plasma engine]
◎플라스마의 MHD 발전과 이온엔진
◎플라스마디스플레이 [plasma display]
(목차가 긴 관계로 이하 생략합니다^^)
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