재료실험 리포트 - 박막 증착공정

검색어 자동완성 닫기

고급 검색 X

고급 검색 열기

전문지식 1,617건

	재료실험 리포트 - 박막 증착공정 박막을 증착하면서 잔류 응력이 생길 수 있는데 열처리나 기타 방법들을 이용하여 이를 해소시켜 주면 접착력이 향상될 것이다. 그리고 마지막으로 기판에 미세하게 흡집을 내어 마치 음식재료에 칼집을 내어 양념이 잘 베이게 하는 것처럼 재료실험 증착, 박막 스퍼터링, 재료실험 리포트 - 박막 증착공정,	페이지 9페이지 가격 1,000원 등록일 2007.05.04 파일종류 한글(hwp) 참고문헌 있음 최근 2주 판매 이력 없음
	Thermal Evaporation법을 이용한 박막의 제조 레포트(예비+결과) 피하고 있다. 3. 결론 기판에 증착된 박막의 두께는 0.34 이었다. 4. 참고문헌 ‘현대물리학’ A.Beiser저, 정원모 번역. ‘고체전자공학’, Streetman, Ben G, 喜重堂, 1991. 전자재료실험 매뉴얼. 목적 이론 실험방법 결과및토론 결론 참고문헌 Thermal Evaporation 박막제조, 기상증착법 박막, Thermal Evaporation법을 이용한 박막의 제조 레포트(예비+결과),	페이지 8페이지 가격 3,200원 등록일 2011.01.19 파일종류 한글(hwp) 참고문헌 있음 최근 2주 판매 이력 없음
	태양전지용 Si wafer 재료과학9장 상태도 초크라스키 단결정 성장 반도체 공정 반도체 제조 및 설계/재료과학 17장 네킹 결함 고체결함 재료과학4장 결정결함과 비정질 결함 5장 확산 SI슬라이스 성분평가 X선결정학및실험 X선결정학 3,4장회절 코팅 박막증착 박막 태양전지, si wafer, 제조공정, 태양전지 si wafer, 태양전지용 Si wafer,	페이지 8페이지 가격 2,000원 등록일 2009.09.09 파일종류 한글(hwp) 참고문헌 없음 최근 2주 판매 이력 없음
	Si oxidation 실험 리포트 전자 공학 - 이정한 반도체 (공정 및 측정) - 전자자료사 편집부 박막 프로세스의 기초 - 금원찬 외 공저 박막공학의 기초 - 최시영 외 공저 재료과학 - Barrett 외 1. 실험 제목 2. 실험 목적 3. 실험 방법 4. 실험 이론 5. 참고 문헌 Si oxidation 재료공학실험, 산화실험 실험 리포트, Si oxidation 실험 리포트,	페이지 8페이지 가격 1,000원 등록일 2006.09.28 파일종류 한글(hwp) 참고문헌 있음 최근 2주 판매 이력 없음
	우선배향방향을 갖는 박막을 만들기 위한 조건을 알아보고 TiN 박막의 우선성장방... 박막을 만들기 위한 조건을 알아보고 TiN 박막의 우선성장방향을 분석하기 위한 가장 좋은 XRD분석법을 설계하시오. 1. 서론 2. 이론적 배경 가. XRD 나. Ion Sputtering 다. 에너지와 TiN의 우선성장방향과의 관계 3. TiN 박막 증착 실험 방법 4. XRD 분석 우선배향방향을 갖는 박막을 만들기 위한 조건을 알아 Ion Sputtering, XRD 에너지와 TiN의 우선성장방향과의 관계, 우선배향방향을 갖는 박막을 만들기 위한 조건을 알아보고 TiN 박막의 우선성장방향을 분석하기 위한 가,	페이지 9페이지 가격 2,500원 등록일 2008.03.26 파일종류 한글(hwp) 참고문헌 없음 최근 2주 판매 이력 없음

전문지식 전체보기

논문 5건

	[논문] ReRAM & 비휘발성 메모리 -1. PoRAM (Polymer Random Access Memor) 1-2. PRAM (Phase change random assess memory) 1-3. MRAM (Magnetoresistive random access memory) 1-4. FRAM 1-5. ReRAM 2. 비휘발성 메모리 시장 전망 2-1. 대기업 참여 현황 II. 본 론 1. NiO 물질을 이용한 ReRAM 특성 구현 2. 실험 방법 ReRAM\|비휘발성 메모리\|memory\|PRAM\|PoRAM\|MRAM\|supper, ReRAM & 비휘발성 메모리,	페이지 13페이지 가격 2,000원 발행일 2009.06.15 파일종류 한글(hwp) 발행기관 저자
	[논문] Maillard 반응에 의한 Meat Broth 제조 meat broth의 제조 14 Ⅰ. meat flavor의 제조 14 Ⅱ. Meat broth의 제조 15 Ⅲ. meat flavor의 제조공정 16 Ⅳ. meat broth의 제조공정 16 제 4절 meat flavor 및 meat broth 제품의 성분분석 20 제 5절 개발제품의 관능검사 20 제 5장 결론 23 참고문헌 24 Maillard\|Maillard reaction\|Meat Broth\|meat flavor\|마일라드 반응, Maillard 반응에 의한 Meat Broth 제조,	페이지 11페이지 가격 7,000원 발행일 2011.04.02 파일종류 한글(hwp) 발행기관 저자
	[논문] OTS 처리한 절연막의 누설전류 및 펜타센 증착 표면에 관한 연구 -Nordheim currents 26 1. 작은 바이어스(V < φ0) 28 2. 큰 바이어스(V > φ0) 29 제 3 장. 실험 방법 30 제 1 절 기판 및 시약 준비 30 제 2 절 OTS 증착 31 제 3 절 MIS 커패시터의 제작 34 제 4 장. 실험 결과 38 제 1 절 누설전 OTFT\|OTS\|Pentacene\|절연막\|누설전류\|유기물\|박막 증착\|반도체, OTS 처리한 절연막의 누설전류 및 펜타센 증착 표면에 관한 연구,	페이지 56페이지 가격 3,000원 발행일 2008.03.12 파일종류 한글(hwp) 발행기관 저자
	[논문] BLU(Back Light Unit)의 전반적인 이해와 기술전망 - 장진, “TFT-LCD 산업 경쟁력 향상 방안” 한국정보디스플레이 학회지 제2권 제1호, 2001.2 - TFT-LCD Research Center, “TFT-LCD의 부품 및 재료기술, TFT-LCD의 설계 및 공정 기술” - 김차연, “BLU 기술동향” 한국정보디스플레이학회지 제2권 제1호, 2001.2 LCD\|TFT-LCD\|BLU\|Back Light Unit\|냉음극 형광램프(CCFL)\|발광 다이오드(LED)\|평판형 형광램프(FFL)\|탄소나노튜브(CNT), BLU(Back Light Unit)의 전반적인 이해와 기술전망,	페이지 31페이지 가격 3,000원 발행일 2010.01.16 파일종류 한글(hwp) 발행기관 저자
	[논문] Back light 광원에 관한 고찰 - 장진, “TFT-LCD 산업 경쟁력 향상 방안” 한국정보디스플레이 학회지 제2권 제1호, 2001.2 - TFT-LCD Research Center, “TFT-LCD의 부품 및 재료기술, TFT-LCD의 설계 및 공정 기술” - 김차연, “BLU 기술동향” 한국정보디스플레이학회지 제2권 제1호, 2001.2 디스플레이\|TFT-LCD\|백라이트\|탄소나노튜브(CNT)\|졸업논문\|back light, Back light 광원에 관한 고찰,	페이지 35페이지 가격 4,000원 발행일 2010.03.05 파일종류 한글(hwp) 발행기관 저자

취업자료 56건

	[합격 자소서] 삼성전자 신입 생산직종사자직무 공정의 실전적 적용 경험" 종합설계 프로젝트인 ‘기포 제거 유체 소자 설계’를 위해선 다공성 막의 소수성 처리가 관건이었습니다. 팀원들과 silane을 다공성 막에 얇고 균일하게 입히기 위한 방안을 모색하던 중, 반도체 공정의 박막증착법 자기소개서 합격, 자소서 상반기, [합격 자소서] 삼성전자 신입 생산직종사자직무,	가격 2,500원 등록일 2025.04.03 파일종류 한글(hwp) 직종구분 산업, 과학, 기술직
	삼성전자 DS부문 TSP총괄_반도체공정기술 자기소개서와 면접자료 박막 증착 공정 최적화 연구에서 반복적인 실험 실패가 있었습니다. 변수 설정과 장비 상태를 세밀히 점검하고, 선배와 전문가 조언을 받아 데이터 분석 방법을 개선해 문제점을 찾아냈습니다. 끈기와 체계적 접근으로 결과를 도출하며 실패 자기소개서 고득점, 자소서 신입, 삼성전자 DS부문 TSP총괄_반도체공정기술 자기소개서와 면접자료,	가격 3,000원 등록일 2025.07.15 파일종류 한글(hwp) 직종구분 산업, 과학, 기술직
	2025 삼성전자 DS부문 CTO 반도체연구소 반도체공정설계 자기소개서 자소서 적화를 수행하였습니다. 실험을 통해 박막 증착 공정에서의 온도 변화가 소자의 이동도 및 신뢰성에 미치는 영향을 분석하였으며, AI 기반의 데이터 분석 기법을 적용하여 최적의 공정 변수를 도출하였습니다. 이를 통해 기존 대비 이동도를 3 자기소개서, 자소서, 2025채용, 자기소개서 자소서, 2025 삼성전자 DS부문 CTO 반도체연구소 반도체공정설계 자기소개서 자소서,	가격 3,500원 등록일 2025.03.14 파일종류 한글(hwp) 직종구분 기타
	2025 동진쎄미켐 연구개발_반도체 CVD 실험 설계 및 분석 보고서 작성에 있어 실무의 퀄리티를 체득하겠습니다. 이후에는 독립적으로 실험을 설계하고 결과를 제안할 수 있는 단계로 성장하겠습니다. 2025 동진쎄미켐 연구개발_반도체 CVD.ALD 박막 증착 공정 및 Precursor 개발 자기 자기소개서 2025채용, 자소서 면접, 2025 동진쎄미켐 연구개발_반도체 CVD,	가격 4,000원 등록일 2025.06.20 파일종류 한글(hwp) 직종구분 일반사무직
	[A+] 에코프로그룹 HN(반도체 소재 개발) R&D 신입 공정적용까지의 연계를 이해하겠습니다. 실험 데이터를 통해 구조적 특성과 반응성 간의 상관관계를 찾고, 반복적인 실험에서도 꾸준한 태도와 정확한 기록 습관으로 기초를 단단히 다지겠습니다. 중기적으로는 고순도 소재 개발, 박막 증착 자기소개서 합격, 자소서 상반기, [A+] 에코프로그룹 HN(반도체 소재 개발) R&D 신입,	가격 2,500원 등록일 2025.04.05 파일종류 한글(hwp) 직종구분 산업, 과학, 기술직

취업자료 전체보기