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가공하는 기법으로 모재가 MEMS장치의 부분이 된다. 두께가 두꺼운 구조물은 포장하기는 어렵지만 가공하기는 쉽다. 포장은 강성 지지대에 접착하므로써 패키징 된다.
MEMS 부품에서 고려되어야 할 사항들이 있다. 첫째, 체적과 무게는 치수의
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실제 절삭가공 공장에만 수십여대의 장비가 있었고, 대당 10억원 이상의 장비가 대부분이었다. 이는 아마도 수출을 목적으로 고가의 대형 장비들을 갖춘걸로 생각이 된다. 절삭 가공만을 하는 본사 공장에 있는 장비의 가격만도 600억원을 호
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가공에 의해 금형을 만드는 방법을 취한다.
※참고문헌
http://www-iedt.kyungpook.ac.kr/mat/new/sh8.htm
http://www.gemtec.co.kr/chamgo/rp-machines.htm
http://www.ka-tech.com/tech/report2/rp.html
http://cupid.kitech.re.kr/rpd/rp_tech_2.html 1. Parameter와 실제 현상에서의 LD Scan Speed 비
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절삭가공된 강철, 황동, 경금속을 사용
무거운 충격 하중에는 강하나 축방향 하중에는 약함
광산용 차, 롤러 지지용으로 사용
-자동 조심 롤러 베어링
② 스러스트 베어링
-스러스트 궤도 홈 볼 베어링
-앵귤러 컨택트 스러스트 볼 베어링
-구
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정밀화학공업
1. 위치
2. 시장 구조
3. 생산 체계
4. 기술 현황
1) 기술수준지수 비교
2) 기술개발력 지수 비교
3) 선진국 기술의존도 비교
Ⅴ. 정밀기기
1. 최적 절삭조건 반영
2. 고정방법의 교정
3. 두께면의 평면도 가공의 개선
4. 바이
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