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단결정은 실리콘 고 집적회로 제조에 적절한 정도의 고순도 및 대구경의 웨이퍼에 대한 요구를 만족시키고 있어 가장 대표적인 단결정 성장법으로 널리 활용되고 있다.
응고조직의 제어 변수
수지상정이란?
주상정과 등축정의 생
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및 미세한 기공 등의 결함이 발생하기 쉬운 금속이다. 멜팅 슬록의 용해정련법을 개량하여 질소량 및 산소량을 감소시키면 비금속개재물의 결함을 낮출 수 있다고 보고되고 있으므로 이에 대한 용해정련법도 연구 개발진행 중이다.
7) 주형
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및 접촉으로부터 보호하고 외형을 갖는 공정이다.
그림4. 몰딩공정 1. 단결정성장
2. 규소봉절단
3. 웨이퍼 표면연마
4. 회로설계
5. 마스크(Mask)제작
6. 산화(Oxidation)공정
7. 감광액 도포(Photo Resist Coating)
8. 노광(Exposure)공
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및 노하우 축적에 많은 성과를 올리고 있어 300㎜장비 상용화 시점을 크게 앞당길 것으로 기대되고 있다. 반도체의 제조과정 및 제조기술
1. 반도체소자의 제조과정
1). 단결정성장
2). 규소봉절단
3). 웨이퍼 표면연마
4). 회로설계
5).
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및 핵폐기 분야)
자기부상열차 부상장치용 마그네트
자기추진선박 추진장치용 마그네트
우주선용 강자장 발생장치
반도체 핵심 소재인 단결정성장용 마그네트Cu을 사용하는 전기기계에 사용하는 모든 기계류(모터, 한류기, 발전기 등)
참고
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