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진공증착 박
막실험시 세심한 주의와 관찰을 필요로 한다.
그림 2. Geometry of thickness distribution of evaporated films. 1. 진공 펌프(Pump)
1) 진공 펌프
2) 사용 목적과 효과
3) 종류와 범위
4) 진공 펌프의 선택
5) 진공 펌프의 분류
① 작동 압력 여
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진공증착 박
막실험시 세심한 주의와 관찰을 필요로 한다.
그림 2. Geometry of thickness distribution of evaporated films. 1. 진공 펌프(Pump)
1) 진공 펌프
2) 사용 목적과 효과
3) 종류와 범위
4) 진공 펌프의 선택
5) 진공 펌프의 분류
① 작동 압력 여
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방식, 최근에는 전기장 이외에 자기장을 이용한 마그네트론 스퍼터링 방식 등이 있다. 1. 진공 [眞空, vacuum] 이란??
2. 진공펌프
- 펌프의 기본원리 -
3. 현대 물리학에서의 진공
4. 진공의 응용
플라즈마
스퍼터링
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진공도의 단위
3. 절대 진공도와 게이지 상의 진공도
4. 진공펌프의 용량 단위
5. 진공도에 따른 진공 영역의 구분
6. 진공펌프의 종류
7. 진공 펌프의 원리
1) 로타리 베인 펌프
2) 로타리 피스톤 펌프
3) 로타리 기어
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개요
1) OLED 원리
2) 고분자계와 저분자계 OLED 소자비교
3) OLED 구조
4) HOMO-LUMO
3. 실험 재료 및 과정
1) PLED(Polymer LED, 고분자 LED) 제작
4. 실험결과 및 분석
5. 결과 해석 및 토의
1) 결과해석
2) 오차의 원인
6. 요약
7. 참고문헌
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진공도는 torr 이하로, 에 대한 유량비를 각각 0%, 1%, 2%, 4% 그리고 6%로 변화시켰다. 타겟 표면의 불순물을 제거하기 위하여 Ar가스 하에 5분간 pre-sputtering 한 후 시료의 두께가 대략 50nm 5nm가 되도록 증착하였다.
1-2. 전기적 특성 평가 (I-V)
NiO 박막
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재료)+ 산요(저온poly-TFT)+일본진공기술(박막제조기술)
Pioneer
Pioneer(양산 경험)+샤프, SEL(저온 poly-TFT)
ELDIS 설립
소니
소니(저온 poly-TFT)+토요다(수요자)
STLCD 설립
SNMD
삼성SDI(STN LCE)+NCE(기초기술)
고분자
세이코 제 1장 서 론
제 2장 기술동
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재료기술, TFT-LCD의 설계 및 공정 기술”
- 김차연, “BLU 기술동향” 한국정보디스플레이학회지 제2권 제1호, 2001.2
- “인포메이션 디스플레이” 한국정보디스플레이학회지 제6권 제3호, 2005.6
- 전자신문 < http://www.etimesi.com>
- 기술연구소 Ray
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재료기술, TFT-LCD의 설계 및 공정 기술”
- 김차연, “BLU 기술동향” 한국정보디스플레이학회지 제2권 제1호, 2001.2
- “인포메이션 디스플레이” 한국정보디스플레이학회지 제6권 제3호, 2005.6
- 전자신문 < http://www.etimesi.com>
- 기술연구소 Ray
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진공, 가스 액정으로 형성되어 있으며, OLED는 기판상에 층 고체 박막을 형성하여 (박막,경량, 충격저항력, 유연성 제공) 있다.
OLED와 다른 구조를 가지고 있는 CRT, PDP 그리고 전계를 이용한 FED는 높은 전압을 이용하여 화소를 나타낸다. LCD panel
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진공도가 점점 나빠지고 있었음을 확인했습니다. 체임버의 개스킷을 교체하고 진공 펌프를 재시작하여 다시 측정을 진행했고, 결국 10% 이내인 0.2Å으로 오차를 줄이는 데 성공했습니다.
실리콘 기판으로 샘플을 제작하여 구조를 분석했는데,
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박막증착법에서 아이디어를 얻어 연구실 내 감압장치를 활용하고 해결할 수 있었습니다. 이는 마이크로 단위 유체에서 기포를 제거하기 위해 상대적 소수성 성질을 활용할 수 있었던 성공 요인으로 뽑혔습니다. 1. 삼성전자를 지원한 이
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증착하기 위해 박막 증착 기술을 응용했습니다. 감압 환경을 조성하여 재료가 일정 두께로 증착되도록 제어했고, 이를 통해 기포 제거 효율을 극대화한 유체 소자를 완성할 수 있었습니다. 이 과정은 실제 반도체 공정의 deposition 기술이 어떻
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재료는 다변화되고 공정 제어는 더 정밀화될 것입니다. 따라서 제가 기대하는 저의 미래의 모습은 다음과 같습니다. 자기소개서
1.지원분야/직무에 대한 지원 동기와, 해당 분야/직무를 위해 어떤 준비를 해왔는지 소개해주세요. 글자수
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진공 플라즈마에 대한 지식은 공정을 이해하는데 큰 도움이 될 것입니다.
세 번째로 반도체 공정실습에서는 Inductor역할을 하는 웨이퍼를 제작하였습니다. 이 과정에서 노광,식각,증착 등 여러 공정을 직접 진행해보면서 반도체 공정에 대한
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