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고속무선랜의 기술동향
1. 고속 무선 LAN의 응용 환경
1) 케이블 없는 인프라망 환경
2) 무선 엑세스 환경
3) 인프라망에 무선 엑세스 환경
4) 이동 단말기 응용 환경
5) 댁내 환경
6) 공장 자동화 환경
2. 고속 무선 LAN의 응용 분야
1) 오피스
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차세대 초고속 무선랜 표준으로 IEEE 802.11n을 제정하고 이를 표준화하는 작업을 진행 중에 있다. 아테로스, 메타링크, 마벨, 브로드컴에서 802.11n의 칩셋 개발을 주도하고 있다.
-IEEE 802.11n은 2003년부터 표준화 준비가 시작 되었으며, 2009년 말 최
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차세대 초고속 무선랜 표준으로 IEEE 802.11n을 제정하고 이를 표준화하는 작업을 진행 중에 있다. 아테로스, 메타링크, 마벨, 브로드컴에서 802.11n의 칩셋 개발을 주도하고 있다.
-IEEE 802.11n은 2003년부터 표준화 준비가 시작 되었으며, 2009년 말 최
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차세대고속철도의 개발이 가능해짐
<열차 변화 예측도>
차세대고속열차의모습을 아래 그림에 정리하였다. 아울러, 차세대 고속열차 운영편성에 대한 개발사양을 일본에서 개발한 시험열차(FASTECH-360) 및 국내 고속열 차(KTX-II)와 비교하면
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차세대고속전철개발, 차세대전동차개발, 초고속자기부상열차개발, 경전철개발 등 적극 지원할 계획이며, 철도산업의 근간이 되는 부품산업도 전략적으로 육성하여 부품산업을 수출 주력산업으로 발전시켜 나갈 계획이다. 1. 철도차량산
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고속으로 전송해야 하는 차세대 고속 무선랜, 홈 네트워크 시스템 등에 적합한 기술로 인정받고 있다. UWB 시스템은 수 GHz에 이르는 넓은 대역폭으로 인해, 기존의 협대역 시스템과의 간섭은 불가피하다. 현재까지 GPS, 셀룰러서비스 등의 여러
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고속·대용량의 데이터서비스를 제공함으로써, 각 서비스는 고객의 Needs에 따라 차별화된 서비스를 제공하는 별도 시장을 형성, 무선데이터 시장을 활성화시킬 차세대 이동통신 서비스로서 자리매김할 것이다.
통신사업 활성화 측면에서도
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고속 패킷 전송 방식
가) MIMO(Multiple Input Multiple Out)
나) High-order Modulation/AMC
3) 무선 링크 제어
가) HARQ(Hybrid Automatic Repeat reQuest)
나) 패킷 스케줄러
4) 기타 기술
가) Smart Antenna 기술
나) UWB(Ultra Wide Band) 기술
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차세대 서비스 관련 동향 및 시사점, ETRI 주간기술동향, 통권 1074호, 2002년
[13] 초고속통신망의 ATM/ADSL 통합망 구조, KNOM Review, 제3권 제1호, 2000년, 홍원규
[14] 광대역통합망(BcN)에서의 서비스 품질(Qos) 보장형 통신망 트래픽 엔지니어링 기술 연
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MP3파일은 CD수준의 고음질을 실현하면서도 음악 데이터의 크기를 1/12 수준으로 획기적으로 압축한 디지털 음악 파일이다. 최근 초고속 인터넷의 급속한 보급과 맞물려 MP3 파일이 기하급수적으로 보급되면서 MP3 player가 차세대 휴대용 오디오 p
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(주)차세대고속관광에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황, 관계
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(주)차세대고속관광에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황, 관계
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(주)차세대고속관광에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황, 관계
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(주)차세대고속관광에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황, 관계
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인 기술을 바탕으로 그동안 혁신적 제품들을 인류에게 선보여 왔습니다. wimax와 고속하향패킷접속과 같은 차세대 기술을 표준화함으로서 삼성전자의 미래는 더욱 찬란할 것이라고 생각하며, 귀사의 성공이 곧 저의 발전이며 나라의 발전이라
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고속·저전력 반도체 기술 발전에 기여할 수 있습니다.
- 2차원 소재를 활용한 신개념 트랜지스터 연구를 통해 차세대 반도체 기술 개발의 기반을 마련할 수 있습니다.
2) 나노소자 공정 기술의 발전
- 반도체 소자의 신뢰성을 향상시키는 공정
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차세대 전력 반도체 기술 개발에 제 경험을 접목시켜, 전력 소자에서의 고속 스위칭 성능을 더욱 향상시키는 데 기여할 것입니다. 향후에는 다양한 전력 응용 분야에서 DB하이텍의 MOSFET 기술이 경쟁력을 가질 수 있도록, 지속적으로 새로운 기
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차세대 반도체 기술의 혁신을 이끌 수 있습니다.
- 2차원 소재 기반 반도체 소자의 성능을 최적화하여 초고속·저전력 반도체 개발에 기여할 수 있습니다.
2) 고성능 에너지 저장 소재 개발
- 전고체 배터리 및 고용량 리튬이온 배터리의 성능을
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고속제어)- 고효율 송전 (초전도, 저항 zero, 손실절감, 꿈의 기술 상용화)- IoT 빅데이터 광역 모니터링 (실시간 광역 감시)
리파워링노후 설비(15년 이상)를 용량 증설이 가능한 고효율 설비로 교체하여 1GW이상의 시장 창출- 2025년까지 FIT 계약 만
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