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충전 부족(Short short)
2. 플래시(Flash)
3. 싱크 마크(Sink mark)
4. 웰드 라인(Weld line) / 멜드 라인(Meld line)
5. 플로 마크(Flow mark)
6. 태움(Black spots)
7. 광택 불량
8. 은줄(Silver streak)
9. 기포(Void)
10. 제팅(Jetting)
11. 크레이징 과 크랙(Crazing and crack)
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, 충전압력 부족, 금형 내 유동중의 원료고화, 금형 내의 공기 저항 등으로 분류할 수 있다.
이들 원인은 싱크마크, 플로우마크 등의 현상원인과 공통으로, 특히 싱크마크와 쇼트숏은 현상적으로 구별하기 어려운 일도 있다. 목차없음
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9. 정체 (Hesitation)
CHAPTER 10. 제팅 (Jetting)
CHAPTER 11. 미충전 (Short Shot)
CHAPTER 12. 은빛줄 (Silver Streaks)
CHAPTER 13. 싱크마크 및 보이드 (Sink Marks and Voids)
CHAPTER 14. 웰드라인 및 멜드라인 (Weld Lines and Meld Lines)
- 참고문헌 및 웹 사이트
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싱크마크의 발생원인과 유사하다.
다만 성형품 내부에 공동이 생기는 점이 다르다.
발생의 주 원인은 저온 금형에서 성형품의 표면을
갑자기 냉각시키면 수축이 내부에서 표면을 향해서
되기 때문에 수축된 만큼 공동이 되어 중심 가까이
에
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충전속도가 느려지고 수지가 굳어지기 때문에 발생한다.
또 게이트의 과소로 수지의 흐름이 매우 빨라지고 수지의 압축에서 오는 발열로 수지가 분해을 일으켜 은줄이 된다. 특히 엔지니어림 플라스틱을 성형할 경우 은줄에서 문제가 되는
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