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도금은 우수한 착색성을 바탕으로 많이 쓰이고 있지만 각 종 조건을 활용하는데 어려움이 있어 제한을 받는다고 한다. 조건에 맞게 적절한 도금 방법을 선택하는 능력이 필요한 것 같다. 1. 실험제목
2. 실험목적
3. 실험이론
1) 치환
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도금이 될 수가 없다. 이러한 경우 가장 많이 무전해 도금을 통하여 이 위에 도금을 하게 된다. 무전해 도금은 보통 환원도금, 치환도금 2가지 방식이 있다.
환원도금(무전해 동도금)
환원도금방식은 말 그대로 환원반응을 통해서 금속이 석출
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도금할 금속이온으로 흘러가 금속이온이 Pd 촉매위에
석출되어 도포되게 되는 것이다.
⑵ 치환 도금
- 치환도금은 산화 / 환원력의 차이에 의해서 발생되는 것이다.
- 대표적인 Ni / Au 도금을 예로 들겠다.
Ni을 무전해 화학도금 방식과 같은 방
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무전해 도금의 종류
용액 중에 존재하는 금속이온을 전기적인 energy를 가하지 않고 환원제를 이용하여 금속이온을 환원반응에 의해 환원시켜 소지표면에 석출시키는 도금법.
• 치환 도금
-침지 도금이라고 불린다.
-전기 화학적으로도
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도금의 결점은 다음과 같았다.
1. 도금액의 부식성이 강하다.
2. 철 바탕이나 아연 다이 캐스트 바탕에는 구리가 치환 석출하므로, 직접적으로는 도금이 되지 않는다.
3. 균일 전착성이 시안화구리 도금에 미치지 못한다.
4. 광택이나 레벨링의
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