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증착법 : Physical Vapor Deposition)
1. PVD에 의한 코팅방법
2. PVD에 의한 코팅법 종류
3. PVD에 의한 코팅법의 방법 및 원리
1 Evaporation Process
2 Sputtering Process
3 Ion Plating Process
Ⅱ. CVD (화학기상증착 : Chemical Vapor Deposition)
1. CVD 정의
2. CVD 응용범위
3. CV
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방법이다. 그림2는 평행 평판형 전극구조를 갖는 일반적인 플라즈마 CVD 장치에 대한 개략도이다. 기판은 접지된 전극측에 놓이며, 막을 균일하게 성장시키기 위하여 마주 보는 전극으로부터 원료기체를 내려오게 한다.
③ 열 화학기상증착법(
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방법 중의 하나인 ‘때려내기(Sputtering)에 의한 박막 증착’방법의 원리를 이해하고, 실제로 실리콘 기판에 Cu 박막을 증착해보는 실험이었다.
진공증착법에는 크게 물리적증착, 화학적증착이 있고, 이 중 스퍼터링은 물리적 증착에 속한다.
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증착방법 및 증착 장치
- 저주파 스퍼터링 장치를 이용하여 제조되는 투명 전극용 산화인듐주석 박막 및 그 제조방법
- MOD법에 의한 ITO 투명전도성 박막의 제조
- 화학기상증착법에 의한 ITO박막 제조방법
- 원자층 증착법에 의한
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방법.
◉ 화학 Gas들의 화학적 반응 방법을 이용하여 막을 증착시키는데 이때 Chamber 상태가 대기압 조건에서 이루어지는 증착. CVD chemical vapor deposition 화학시상증착 공정
화학기상증착 공정이란?
CVD 공정의 유형들
APCVD (Atmospheric D
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