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이해하는 과정이 이번 실험에서 가장 어려웠다. 그 중에서도 특히 실험에서 빠질 수 없는 회로 제작 보드인 브레드 보드를 이해하는 것이 어려웠다. 직 병렬연결 회로에서 저항에 따른 전류, 전압의 크기를 측정하고, 이론값과 비교해 봤을
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실행 방식에 따른 분류(Flynn의 분류)
3. 처리 노드들의 동질성 여부에 따른 분류
4. 상호 연결망의 특성에 따라
Ⅲ. 병렬(병렬연결)과 RLC병렬회로
Ⅳ. 병렬(병렬연결)과 상호변환
Ⅴ. 병렬(병렬연결)과 병렬그래프 감축기
참고문헌
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회로 구성법
1-1 브레드 보드
1-1.1 구성 및 도구
(1) 클립
내부적으로 날 클립을 세워놓은 모양으로 되어 있어서 부품의 다리를 끼우 면 고정이 되도록 되어 있습니다.
(2) 브레드보드 내부 모습
1.A, B, E, F 부분은 가로 방향으로 연결 되어있으며,
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Ball Grid Array), CPGA(Ceramic Pin Grid Array)
(3) 기타 : TCP(Tape Carrier Package), LCC(Leadless Chip Package) 1.계측기의 종류
직류전원공급기
오실로스코프
함수발생기
브레드보드
디지털멀티메터
전자회로에서 사용되는 소자
저항
콘텐서
코일
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보드는 제품을 만들기 전에 원하는 작품을 구상, 회로도(구상도)를
작성하여 필요한 부품과 연결선 등을 이용 작품이 만들어질 때까지 여러 가지 실험과 검토 및
연구를 해볼 수 있는 만능 실험 기기라 말할 수 있다.
즉 회로의 개발 또는 원
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보드와 결합하여 다양한 응용이 가능한 영상처리 센서
제 4 장 회로도 및 도면
4.1 조작부
조작부 회로도를 작성해보았다.
4.1.1 전체
[그림 4-1] 회로도 전체
4.1.2 ATmega128
[그림 4-2] ATmega128
4.1.3 JTAG Port
[그림 4-3] JTAG Port
4.1.4 Power(+3.3v)
[그림 4-4] Power
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회로를 설계했을 때, 충전 중 발열 문제로 회로가 멈추는 현상이 발생했습니다. 원인을 찾던 중, 부품의 데이터시트를 완전히 해석하지 않고 전류 제한 회로를 과도하게 단순화한 것이 문제였음을 알게 되었습니다. 이 경험은 데이터시트를
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찾기 위해 연구했습니다. PCB 판과 DSP 제어보드 설계를 모두 끝마치고 성능시험 및 오류수정을 하게 되었습니다. 실험 진행 시 오차와 리플이 너무 심했고, 오버슈트도 매우 컸습니다. 전체적인 회로를 수정하며 지속적인 Simulation을 돌린 결과
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회로를 설계한 경험이 있습니다. 처음에는 잡음이 심했지만, 파형을 직접 분석하며 회로의 각 신호 지점에서 문제를 추적했고, 노이즈 필터링과 접지 구조 재설계를 통해 문제를 해결했습니다. 이후 고객과 공동 개발한 보드에서 신뢰성을 인
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제작용 공구의 국산화를 위한 연구에서 톤 단위 규모의 공구 물성의 평가를 위해, 인장 시험기를 이용한 한계 Von mises 응력 평가 실험을 설계한 경험이 있습니다. 이렇게 설계된 lab scale 실험을 바탕으로 Abaqus 모델링을 단순화시켜 실제 크기의
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회로도를 해석하는 과정이 흥미로웠습니다.
또한, 현장 업무의 편의성을 위해 Atmega128,2560을 활용하여 하드웨어 개발 경험과 사외교육으로 STM32-Entry 보드를 이용한 SW개발환경 구축, 코드 생성 및 빌드 결과물에 대한 개념 이해를 하였으며 IDE
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