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Saw로 종횡방향 절단 후 Water Jet으로 주형과 분리 시키고 Core Drill로 인양홀을 천공하여 인양한 후 압쇄
상판과 거더를 일체로 경간별 Wheel Saw로 절단
리프트다운 공법으로 지상으로 인양
지상에서 압쇄, 추가 절단 후 적재 운반
(상부일체식 철
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diamond wire saw)을 이용해 일정한 크기로 잘라낸 후 크레인이 옮기는데, 이때 물을 충분히 뿌려 소음과 먼지를 줄였다.
ㅇ복개도로 철거
- 공사 후에도 존치될 청계천로 양쪽 편도 2차로를 회전톱 등을 이용하여 철거할 복개도로와 분리시키고,
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때 피절단물의 재질, 절단장치, 절단속도, 냉각제의 종류 등에 따라 시편이 손상을 받을 수 있다. 절단은 파괴, shearing, 기계톱(hacksaws, band saw, wire saw), abrasive cutter, 반전절단기 등으로 할 수 있는데 이 중에서 abrasive cutting방법이 시편에 손상을
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saw, wire saw), 지석 (abrasive cutter), 방전절단기 등으로 할 수 있는데 이 중에서 abrasive cutting방법이 시 편에 손상을 적게 주고 사용범위(재질,경도)가 넓기 때문에 가장 많이 쓰인다. 이때 쓰이는 절단용 재료는 작은 조각의 연마재를 적당한 중간
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→ CVD → Metallization
Package 공정
EDS test → Sawing →Die Bonding → Wire Bonding →Molding
검사공정 * IC Design 과정
* 반도체 제작 과정
→ Crystal Growth
→ Wafer 제조 공정
→ Wafer 가공 공정
→ Package 공정
→ 검사 공정
* SOC Design
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Bonder(2대) , Laser(2대)
-. Plating(Au,Cu,Ti) : 4대_Sub , Dicing saw (2대_Sub)
4) LED PKG 관련
-. Die Bonder(ASM 社) : 20대 , Wire Bonder (ASM 社) : 14대 1. 자기 약력
2. 학력사항 및 경력사항
3. 기타사항( 영어 및 교육사항)
4. 경력기술서
5. 자기소개서
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