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coil and put it on surface of glass. 1. Objective
2. Introduction & Background
(Introduction)
Background
1)MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)
2) MEMS Fabrication Processing
3. Appartus & Reagents
4. Procedure
1) Cleaning Process
2) Lithography Process
3) Assemb
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Micro-Electro-Mechanical-System)그 자체 로부터 알 수 있듯이 수 100micron이하의 크기를 갖고(micro), 전기, 전자적인 구동특성을 가지며(electro), 기계적 움직임 또는 성능을 갖는 시스템이라 할 수 있다. 실제로 MEMS의 개념은 기계, 전기, 광학, 열, magnetic,
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Microrelays Integrated with MOSFETs,\" Proc. IEEE Micro Electro Mechanical Systems Workshop, Oiso, Japan, Jan. 1994, pp. 97-101.
[16] 조영호 1992.“자동차용 반도체 집적 센서 및 마이크로 액츄에이터” 한국자동차공학학지, 제 14권, 제3호, pp.12~25
[17] 삼성종합기술원“최원
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Micro Electro Discharge Machining and its application, Proc.
IEEE Micro Electro Mechanical Systems Workshop, Napa Valley, CA, 1990
2) D. Reynaerts et al. : Electro-discharge machining as a silicon micro-manufacturing
technique, part 1 : theory, Sensors & Actuators A, 60, 1997 제1장 개요
1. 방
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자와 공학자들이 기술 개발에 한창이다. 현재 전산이 이공계 각계에서 필수적인 기본 기술로 사용되로 있는 것처럼 MEMS 기술도 얼마 후면 모든 분야에 침투할 것으로 보인다. 다시 말해 시장으로서의 규모도 상상을 초월하게 된다. 산업적인
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