|
Etching(식각)의 종류
습식 식각(Wet Etching)
Chemical을 사용하여 wafer의 표면을 액체-고체(liquid-solid) 화학반응에 의해 식각이 이루어지게 하는 에칭 공정, 주로 등방성 에칭
건식 식각(Dry Etching)
Chemical을 사용하지 않고 wafer 표면에의 이온 충격
|
|
|
35mm×35mm)의 Size로 ITO Glass를 자르고 질소(또는 에어)를 이용하여 유리가루 등의 이물질을 불어낸다.
2)ITO 기판의 전처리 방법
ITO를 전처리 하는 방법은 다양하지만 아래 설명한 두가지 방법중 한가지 방법을 이용하여 전처리 과정을 연습해 본
|
|
|
etching in both vertical and horizontal direction
related to chemical process 1. etching parameter
에칭에서 주로 사용되는 용어들에 대한 정리
2. dry etching
dry etching의 종류, 메커니즘, 사용되는 가스와 장단점 그리고 장비들을 보기 쉽게 정리
3. wet etchi
|
|
|
●에칭이란?
기판에 회로 패턴을 만들어주기 위해 화공약품이나 부식성 가스를 이용해 필요 없는 부분을 선택적으로 없애는 과정
●등방성에칭
일차적으로 반도체 물질들을 산화시킨 후 그 산화물을 식각하는 방법
●이방성에칭
결정
|
|
|
도금이 어렵다
도금조건이 도금액의 조성에 따라
민감하게 변화
도금액의 수명이 짧고 관리가 어렵다
이러한 무전해 도금을 전기도금과 비교하면 <표 6>과 같다. ▣ Flip Chip 이란?
▣ Si Wet Etching
▣ Pb Free Solder
▣ Eletroless Plating
|
|
 |
M, DHF’, ‘Wet etching에 쓰이는 각종 솔루션’, ‘파티클 제거에 쓰이는 SC1, SC2’등 근로자의 환경과 안전에 악영향을 미칠 수 있는 많을 화학물질들을 사용하고 있습니다. 입사 후 위험물질에 관한 관리 및 취급법을 개선하여 구성원의 안전뿐
|
|
 |
Etching 단위 공정 Engineer로써 단위 공정 Set up
및 공정불량 개선(SEM/FIB이용) , CI , 신규공법 적용 및 Max. Capa.활동
둘째 저는 반도체/LED 신규 장비에 대한 공정 Set up 경험이 많습니다.
① 반도체 200/300mm Cleaning 장비 (WET/Single)
② LED/MEMS 에서는
|
|
 |
35. DDR5는 DDR4에 비해 어떤 장점이 있으며, 향후 전망은 어떻게 보시나요?
36. SK하이닉스를 다른 반도체 경쟁사와 비교했을 때 어떤 점이 더 끌렸나요?
Part 6 기업 공통 인성 질문 및 답변요령 60가지
1. 1분 자기소개
2. 지원동기
3. 성격의 장
|
|
메뉴펼치기
