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제조에 일부 적용되고 있다. 아래의
표는 LTCC와 다른 기술과의 특성을 비교해 나타낸 것이다. 1. LTCC 의정의
2. LTCC의 제조공정
1) Slitting
2) Preconditioning(전 처리 공정)
3) Blank
4) Punch(Via Form)
5) Fill(Via filling)
6) Print(Conductor Printing)
7)
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등의 기밀봉지를 실현하는 LTCC 패키징 기술을 확보할 필요성이 대두되고 있다. ■ 서 론
▲ LTCC 기판 유전체 조성
▲ LTCC co-fire 재료
▲ LTCC post-fire 재료
■ LTCC 공정기술 개요
▲ LTCC제조 공정
▲ 주요 공정기술 요소
■시장 동향
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제조하는 기술과 이 금속 분말에 유기및 무기 Vehicle을 첨가하여 페이스트화 하는 기술 및 외부 전극의 경우 페라이트 소성체 및 글라스세라믹 소성체와 금속 페이스트간의 결합을 시켜주는 Glass Frit의 조성 기술.
3) 제조 공정 기술
① 분말을
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공정기술은 이동통신기기에서의 수요에 힘입어 비약적으로 발전하였다. 그러나 아직도 기판과 소자간의 수축률 차이, 세라믹 공정의 재현성 부족 등으로 신뢰성과 수율향상을 위한 연구가 계속되어야 한다. 최근에는 반도체 제조업체에서
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공정기술은 이동통신기기에서의 수요에 힘입어 비약적으로 발전하였다. 그러나 아직도 기판과 소자간의 수축률 차이, 세라믹 공정의 재현성 부족 등으로 신뢰성과 수율향상을 위한 연구가 계속되어야 한다. 최근에는 반도체 제조업체에서
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