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공정
기술로서 LTCC와 구조적인 면에서 유사한 면을 지니고 있으나, 소결을 위한 환원성
분위기와 1400℃ 이상의 온도에서 제품을 제조해야 하며 전극의 고주파 특성이 나빠 RF
부품의 내장형 소자 제조에서는 사용하지 않는 기술이다. 다층 PC
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등의 기밀봉지를 실현하는 LTCC 패키징 기술을 확보할 필요성이 대두되고 있다. ■ 서 론
▲ LTCC 기판 유전체 조성
▲ LTCC co-fire 재료
▲ LTCC post-fire 재료
■ LTCC 공정기술 개요
▲ LTCC제조 공정
▲ 주요 공정기술 요소
■시장 동향
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제조하는 기술과 이 금속 분말에 유기및 무기 Vehicle을 첨가하여 페이스트화 하는 기술 및 외부 전극의 경우 페라이트 소성체 및 글라스세라믹 소성체와 금속 페이스트간의 결합을 시켜주는 Glass Frit의 조성 기술.
3) 제조 공정 기술
① 분말을
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공정기술은 이동통신기기에서의 수요에 힘입어 비약적으로 발전하였다. 그러나 아직도 기판과 소자간의 수축률 차이, 세라믹 공정의 재현성 부족 등으로 신뢰성과 수율향상을 위한 연구가 계속되어야 한다. 최근에는 반도체 제조업체에서
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공정기술은 이동통신기기에서의 수요에 힘입어 비약적으로 발전하였다. 그러나 아직도 기판과 소자간의 수축률 차이, 세라믹 공정의 재현성 부족 등으로 신뢰성과 수율향상을 위한 연구가 계속되어야 한다. 최근에는 반도체 제조업체에서
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