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LTCC복합모듈에 반도체 bare-chip을 실장하거나 SAW 디바이스 등의 기밀봉지를 실현하는 LTCC 패키징 기술을 확보할 필요성이 대두되고 있다. ■ 서 론
▲ LTCC 기판 유전체 조성
▲ LTCC co-fire 재료
▲ LTCC post-fire 재료
■ LTCC 공정기술 개요
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LTCC 의 특성
LTCC 기술의 특성과 유사한 것으로 아래 표와 같이 HTCC(High Temperature Cofired
Ceramic)와 PCB 기술이 있다. HTCC 기술을 W, Mo 전극을 활용한 적층 세라믹 공정
기술로서 LTCC와 구조적인 면에서 유사한 면을 지니고 있으나, 소결을 위한 환원
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유전체 혹은 금속-반도체의 결합재, 저항은 NiCr 혹은 TaN2, 인덕터는 Cu, Au를 주로 이용한다. 그림 7은 LTCC 공정으로 한국전기연구원에서 제작한 전압발진소자이며, 표2는 집적화 과정에서 후막공정을 채용했을 경우와 박막공정을 이용했을 경우
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유전체 혹은 금속-반도체의 결합재, 저항은 NiCr 혹은 TaN2, 인덕터는 Cu, Au를 주로 이용한다. 그림 7은 LTCC 공정으로 한국전기연구원에서 제작한 전압발진소자이며, 표2는 집적화 과정에서 후막공정을 채용했을 경우와 박막공정을 이용했을 경우
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LTCC를 활용한 복합 모듈의 수요증가에 따라 서로 다른 유전율 재료와 전극재료등 이종 재료 간 동시소성이 가능한 재료의 필요성이 증대.
③ 글라스세라믹계 재료의 유전율 한계를 극복하기 위하여 폴리머를 이용한 복합재료 시스템을 개발
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