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갖는 제품의 Robust 설계방법의 개발, 동특성의 Robust 설계기법의 개발 등이 있으며, 그 동안의 응용사례로는 반도체 제조공정, 광섬유 제조공정, PCB제조공정, 가전제품, 자동차 엔진, On-line 문자 인식 Software 설계 등이 있다. 없음
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PCB의 외관적인 결함을 사람의 눈으로 검사하는 공정이다. 점차 고밀도 회로화로 인한 육안검사의 한계점에 다달아 기계적으로 검사가 가능한 장비를 개발 이용하는 추세로 변화하고 있다. 1. PCB 개요
2. PCB 제조공정 순서 및 각 공정의 특
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<핸드폰 제조공정>
구성
-인쇄회로기판(PCB, Printed circuit board)
-액정화면(LCD, Liquid crystal display)
-배터리 전원 및 외장
제조공정
-PCB에 각종 외부부품을 장착 하는 것
-액정화면과 배터리는 완제품 형태로 들어와서 조립
<액정화면
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제조공정, 설비 등 많은 변화가 필요로 할 것이다. 1. 서론 ------------------------------------- 2
2. 휴대폰의 제조 ------------------------------ 2
2-1 액정화면 제조공정 ------------------------ 2
2-2 배터리 제조공정 ------------------------- 4
2-3 PCB 제조
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공정수가 감소한다.
제조의 표준화와 자동화를 기할 수 있다.
기기의 단위(unit)화가 가능하다.
3. PCB의 단점
결정된 회로로 설계된 PCB는 설계 변경이나 다른 회로에 사용하기 어렵고, 소량 다품종 생산이 요구되는 경우에는 제조 단가가 높
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