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Carrier (Ceramic) DLCC Graphic
20. DMP : Dual In-line Mini Molded Package
21. DQFN : Depopulated Quad Flat-pack; No-leads
22. EPTSSOP : Thin Shrink Small Outline Exposed Pad Plastic Packages
23. ETQFP : Extra Thin Quad Flat Package
24. FBGA : Fine-pitch Ball Grid Array
25. FCBGA : Flipchip BGA
26. F
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dependency는 artifact가 배치되는 node 와의 연결을 의미
③ ex) Phone Answering System Deployment Diagram Example UML 다이어그램 보고서
■activity diagram(활동 다이어그램)
■package diagram
■interaction overview diagram
■component diagram
■deployment diagram
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type.
4.38. create_user
4.39. create_version.
4.40. create_view.
4.41. declare.
4.42. delete.
4.43. drop.
4.44. drop_aggregate.
4.45. drop_database.
4.46. drop_function.
4.47. drop_index.
4.48. drop_language.
4,49. drop_operator.
4.50. drop_rule.
4.51. drop_sequence.
4.52. drop_table.
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패키지가 포함되어 있는데, EEVL과 EELS, RFC1807은 한 컨테이너 내부에 포함되어 있고, 나머지 패키지는 자원의 접근조건을 규정한 것으로 URI를 통해 간접참조되어 있다. 워릭구조에서 자원간을 연결하는 기법은 이 구조의 구현과 관련되어 있다.
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리포트>
신한금융투자(녹색성장, LED조명), 신영증권(LED산업, 2010년 LED의 불은 밝을 것이다),
대신증권(10년 LED시장전망), 대우증권(LED로 더 밝게! 더 선명하게!)
<사이트>
강석하(http://blog.naver.com/soonha1967?Redirect=Log&logNo=120091844431) Ⅰ.
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