|
Carrier (Ceramic) DLCC Graphic
20. DMP : Dual In-line Mini Molded Package
21. DQFN : Depopulated Quad Flat-pack; No-leads
22. EPTSSOP : Thin Shrink Small Outline Exposed Pad Plastic Packages
23. ETQFP : Extra Thin Quad Flat Package
24. FBGA : Fine-pitch Ball Grid Array
25. FCBGA : Flipchip BGA
26. F
|
|
|
과제를 시작하며.
Ⅱ. What is Semiconductor Packaging?
Ⅲ. Sorts of Semiconductor Packaging
[1] Chip Scale Package - 기술 장단점 특허 산업동향 특징
[2] Flip Chip Package 기술 장단점 특허 산업동향 특징
[3] MCM Package 기술 장단점 특허 산업동향 특징
Ⅳ
|
|
|
패키지에 다이 접착
DIP(Dual in Package) PGA(Pin Grid Array)
그림 2.4.2 THM(Through Hole Mounting) 패키지
SMD(Surface Mounting Device)
그림 2.4.3 SM(Surface Mounting) 패키지
그림 2.4.4 도선 접착 그림 2.4.5 몰딩
2.5 테스트(Test)
Test Jig : 부품 또는 장비의 주요 기능을 시험하
|
|
|
패키지에 다이 접착
DIP(Dual in Package) PGA(Pin Grid Array)
그림 2.4.2 THM(Through Hole Mounting) 패키지
SMD(Surface Mounting Device)
그림 2.4.3 SM(Surface Mounting) 패키지
그림 2.4.4 도선 접착 그림 2.4.5 몰딩
2.5 테스트(Test)
Test Jig : 부품 또는 장비의 주요 기능을 시험하
|
|
|
패키지는 자원의 접근조건을 규정한 것으로 URI를 통해 간접참조되어 있다. 워릭구조에서 자원간을 연결하는 기법은 이 구조의 구현과 관련되어 있다. 통합패키지 구문작성은 추후 과제로 미룬다.
Ⅶ. 결론
메타데이터는 그 형식 자체만 아니
|
|
 |
styles in coaching; Preferences of basketball players. Research Quarterly for Exercise and Sport, 56, 15-24
Danielson, R, R.(1977). Leadership motivation and coaching classification as related to success in minor league hockey. In D. M. Landers & R. W. Christina(Edss.), Rsychology of motor behavior
|
|
메뉴펼치기
