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Carrier (Ceramic) DLCC Graphic
20. DMP : Dual In-line Mini Molded Package
21. DQFN : Depopulated Quad Flat-pack; No-leads
22. EPTSSOP : Thin Shrink Small Outline Exposed Pad Plastic Packages
23. ETQFP : Extra Thin Quad Flat Package
24. FBGA : Fine-pitch Ball Grid Array
25. FCBGA : Flipchip BGA
26. F
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SMD type LED로 나눌 수 있다.
Lamp type의 경우 모양에 따라 Round 타입, Oval 타입, 7-segment 타입 등이 있다.
<Lamp type>
SMD type의 경우 TOPVIEW LED(빛이 발광하는 방향이 정면인 LED로 1.6x0.8mm 사이즈부터 다양한 크기의 Package), Side View LED(빛이 발광하는
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패키지에 다이 접착
DIP(Dual in Package) PGA(Pin Grid Array)
그림 2.4.2 THM(Through Hole Mounting) 패키지
SMD(Surface Mounting Device)
그림 2.4.3 SM(Surface Mounting) 패키지
그림 2.4.4 도선 접착 그림 2.4.5 몰딩
2.5 테스트(Test)
Test Jig : 부품 또는 장비의 주요 기능을 시험하
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패키지에 다이 접착
DIP(Dual in Package) PGA(Pin Grid Array)
그림 2.4.2 THM(Through Hole Mounting) 패키지
SMD(Surface Mounting Device)
그림 2.4.3 SM(Surface Mounting) 패키지
그림 2.4.4 도선 접착 그림 2.4.5 몰딩
2.5 테스트(Test)
Test Jig : 부품 또는 장비의 주요 기능을 시험하
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Phase Epitaxy(기상증착법)
결정재료가 포함된 반응가스를 기판위로 흘리면서 열에 의한 분해와 반응을 통해 결정을 성장
→ 반응가스의 형태에 따라 HVPE, MOVPE 등으로 분류 1. 발광 다이오드
2. LED fabrication
3. LED package
4. LED 적용분야
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styles in coaching; Preferences of basketball players. Research Quarterly for Exercise and Sport, 56, 15-24
Danielson, R, R.(1977). Leadership motivation and coaching classification as related to success in minor league hockey. In D. M. Landers & R. W. Christina(Edss.), Rsychology of motor behavior
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