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Pb-free Solder for Die-attaching Use", 5th Symp. on Microjoining and Assembly Technology in Electronics, (in Japanese), Feb 4-5 (1999), 305.
8. Rettenmayr, M, et al. : "Zn-Al Based Alloys as Pb-Free Solders for Die-Attach", J. Electronic Mater., 31-4 (2002), 278.
9. Nakano, K., et al. : "Development
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Pb-Free)
◈ 요구조건 (기존 Sn-37Pb)
- 완전 무해물질.
모재, 플럭스와의 조합 시 기존 제품에 비해 그 이상의 성능을 가져야 함.
유사한 용융점을 가져야 함.(183℃)
고상과 액상의 공존범위가 10℃ 이하.
젖음성이 좋아야 함.
동등
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요즘 납은 인체에 유해한 중금속으로서 그 취급이 문제되고 있다 이에 대한 규제 법안은 1990년 미의회에 제출되었지만 유효한 대체 재료가 없어 업계의 반대에 의해 부결되었다. 한편 EU는 환경보호 및 리싸이클링이라는 기치하에 납사용을
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REFLOW SOLDERING
2.1 REFLOW SOLDERING 개요
6
2.2 온도 Profile
9
2.3 납땜 불량의 종류와 요인 분석
11
2.4 기본 용어 설명
14
3. 무연납땜(Pb-Free)에 대하여
3.1 무연납 도입배경
19
3.2 무연납의 특성
19
3.3 납땜인두기의 선택
19
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Pb-Free Solder,
6. F, Hua, Z. Mei and J. Glazer : “Eutectic Sn-Bi as
Alternative to the Pb-free solders” 48th Electronic
Components and Technology Conference, 1998, pp. 277-283
7. Hisaaki Takao , Akira Tamada, Gideo Gasegawa : Mechanical Properties and Solder Joint Reliability of Low-Melting Sn-Bi-
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